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sec硅膠填料性能主要取決于孔容積、孔徑大小和分布,粒徑大小和粒徑分布。表面鍵合相主要是帶電中性親水材料可以減少或消除樣品分子與填料表面之間的次級(jí)相互作用力,-sec分離按體積排阻模式進(jìn)行。由于sec分離是體積排阻模式、其分離度、分辨率與孔容積、孔徑大小及分布有密切關(guān)系。孔容積越大,往往分離度越好,因此sec往往都是選擇孔容積大的,常用反相硅膠色譜填料孔容積一般是1 mg/g, 而用于sec硅膠孔容積往往大于1.4mg/g 。但孔容積大,uplc,硅膠機(jī)械強(qiáng)度差、耐壓性也差,有機(jī)雜化硅膠,這也是為什么sec色譜柱壽命都比較短的原因。另外硅膠填料粒徑越均勻,分子在填料微球孔道的擴(kuò)散遷移路徑越一致,相應(yīng)的保留時(shí)間也一致,減少分子擴(kuò)散系數(shù),從而獲得更高的柱效和分辨率。因此高度粒徑均一的且具有大孔容積的單分散硅膠是sec理想的基球。
sec色譜填料sec色譜分離模式與其它所有分離模式很大的不同就是樣品分子與固定相表面配基之間不存在相互作用。sec 對(duì)樣品組分分離只取決于填料的孔徑大小與被分離組分分子尺寸之間的關(guān)系,與流動(dòng)相的性質(zhì)沒(méi)有直接的關(guān)系。不同大小的溶質(zhì)分子可以通過(guò)擴(kuò)散遷移和滲透到不同大小的孔洞里。小分子,可以進(jìn)入更多更深的孔道里,因此小分子駐保留時(shí)間長(zhǎng),洗脫體積大,而大分子會(huì)被小孔排阻在外,只能進(jìn)入大孔孔洞中,因此其經(jīng)過(guò)柱床的路徑比較短,會(huì)先從柱子中洗脫出來(lái),硅膠,從而實(shí)現(xiàn)具有不同分子大小樣品的分離。
依據(jù)van deemeter 方程,隨著顆粒度的不斷降低,渦流擴(kuò)散減小,分子傳質(zhì)阻力減小,相應(yīng)的理論塔板高度( hetp) 也下降,得到的柱效也更高,由于壓力與填料粒徑平方成反比,多孔核殼結(jié)構(gòu)硅膠,因此隨著粒徑減小壓力會(huì)急劇增加。從液相色譜出現(xiàn)至今,硅膠粒徑從100 μm左右降低到3-10 μm,再減小到亞2μm,其柱效由每米數(shù)十塔板數(shù)提高到3.2x105塔板數(shù)每米。液相色譜也從工業(yè)用常壓制備色譜發(fā)展到分析檢測(cè)用高壓hplc再到目前壓uplc。工業(yè)分離純化的粒徑在10微米以上,而常規(guī)hplc填料粒徑在3-5微米,uplc填料顆粒小于2μm。因此伴隨著越來(lái)越精細(xì)的硅膠色譜填料的使用,hplc分離分析性能也越來(lái)越好。亞2μm的硅膠填料的使用使得hplc的分辨率,檢測(cè)速度及柱效達(dá)到前
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