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在板厚不變或板厚增加下,常使得待鍍之通孔出現(xiàn)4:l至10:l高縱橫比的困難境界。為了增加深孔鍍銅的分布力(throwing power)起見,首先即調(diào)高槽液基本配方的酸銅比(拉高至10:l以上),并也另在添加劑配方上著手變化。而且還將固有垂直掛鍍的設(shè)備中,更換其傳統(tǒng)直流(dc)供電,轉(zhuǎn)型為變化電流(廣義的ac)式反脈沖電流(reverse pulse)的-方式。要其反電流密度很大但間卻很短的情況下,冀能將兩端孔口附近較厚的鍍銅層予以減薄,但又不致影響深孔中心銅層應(yīng)有的厚度,于是各種脈沖供電方式也進(jìn)入了鍍銅的領(lǐng)域。
就塑膠件而言,電鍍材料廠家,我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進(jìn)行電鍍,但需要作不同的活化處理,同時后期的表面也有較大差異,我們一般只電鍍abs材質(zhì)的塑件,有時也利用不同塑膠料對電鍍活化要求的不同-行雙色注塑,之后進(jìn)行電鍍處理,這樣由于一種塑膠料可以活化,另一種無法活化導(dǎo)致局部塑料有電鍍效果,達(dá)到-的一些設(shè)計要求。
塑件上盡量減少凹槽和-部位。因為在電鍍時深凹部位易露塑,而-部位易鍍焦。凹槽-不宜超過槽寬的1/3,底部應(yīng)呈圓弧。
鍍件上應(yīng)設(shè)計有足夠的裝掛位置,商丘電鍍材料,與掛具的接觸面應(yīng)比金屬件大2~3倍。
塑件的設(shè)計要使制件在沉陷時易于脫模,否則-脫模時會拉傷或鍍件表面,或造成塑件內(nèi)應(yīng)力而影響鍍層結(jié)合力。
電鍍后常見的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層,電鍍材料報價,在理想條件下,各層常見的厚度如圖所示,總體厚度為0.02mm左右,但在我們的實(shí)際生產(chǎn)中,電鍍材料采購平臺,由于基材的原因和表面的原因通常厚度會做的比這個值大許多,不過類似與精美這樣的大型電鍍廠可以較好的達(dá)到這樣的要求。
啞光電鍍
啞光電鍍的效果的實(shí)現(xiàn)通常要求模具表面-拋光,注射出的塑件采用亞鉻處理后得到的效果。
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