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如何預防
間距焊層非常近的焊盤或是-的布線過孔(規(guī)格低于0.4mm,一般為0.3/0.25mm較多見),為避免 短路故障,是必須塞孔解決的。bga底端的焊盤:要不是測-例,都必須塞孔解決,避免 短路故障及藏錫珠。假如要作為測-例,能夠bot面開窗通風,top面開小窗或是綠油遮蓋都能夠。(當bga的pitch很大時,測-例-開小窗解決,當pitch低于1毫米時,-綠油遮蓋)。琪翔電子的
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