無(wú)鉛焊錫棒那里回收-雅安無(wú)鉛焊錫棒-海源錫業(yè)

錫渣回收度也大平均抗拉強(qiáng)度也比-值低一些1 接觸角-范圍15°<⊙<45° 要求釬接對(duì)伸出引線的潤(rùn)濕高度h***d圖3 焊點(diǎn)的輪廓敷形解決方案: 1.-被焊金屬表面狀態(tài)可焊性 2.正切的實(shí)際pcb的圖形和布線1 3.合理調(diào)整釬料溫度，夾送速度，夾送角度1 4.合理調(diào)整預(yù)熱溫度1 暗色焊點(diǎn)或顆粒狀焊點(diǎn) 暗色焊點(diǎn)或顆粒狀焊點(diǎn)形成原因: 1.釬料中金屬本質(zhì)過(guò)量積累，使焊點(diǎn)量暗灰色或發(fā)白1 2.釬料中金屬量降低 3.焊點(diǎn)被化學(xué)腐蝕而發(fā)暗1 4.防氧化油，會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生顆粒和凹凸不平狀1 5.焊接時(shí)過(guò)熱1 暗色焊點(diǎn)或顆粒狀焊點(diǎn)解決方案: 1.更換錫槽錫1 2.用純錫凈化錫爐內(nèi)其他雜質(zhì)1 3.降低焊接溫度1 焊點(diǎn)橋接或短路 焊點(diǎn)橋接或短路解釋:過(guò)多的釬料使相鄰線路或在同一導(dǎo)體上堆集，分別稱為橋接和短路1 pcb設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過(guò)窄1符合dfm設(shè)計(jì)要求1

  2.相鄰導(dǎo)線或焊盤間距過(guò)短1 3.基體金屬表面不潔凈1 4.釬料純度不夠1 5.助焊劑活性及預(yù)熱溫度1 6.pcb電裝設(shè)計(jì)不合理板面熱容量分別差導(dǎo)過(guò)大1 7.pcb吃錫-1 8.元件引腳的伸出pcb高度 9.pcb夾送速度1 10.pcb夾送角度1 橋接和短路解決方案: 1.適當(dāng)調(diào)整溫度1

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金屬鉛可能產(chǎn)生鉛，全被歸類為危險(xiǎn)物質(zhì)，在人體中鉛會(huì)影響系統(tǒng)及。鉛對(duì)一些生物的環(huán)境已被普遍證實(shí)。-鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會(huì)產(chǎn)生的生化效應(yīng)，若曝露使-鉛濃度超過(guò)60~70μg/dl就會(huì)造成-。

有鉛的肯定是有，先別說(shuō)他大不大，就是一般的金屬，多了也會(huì)，焊錫的時(shí)候，會(huì)有煙霧出現(xiàn)，里面含有一種對(duì)有害的元素。工作的時(shí)候，好是帶口罩， 但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響，當(dāng)然如果能用無(wú)鉛焊錫絲， 會(huì)比有鉛的，要安全的多。