無鉛焊錫片金屬成分-焊錫片-預(yù)成型焊錫片

    金川島金錫焊膏由金錫合金粉和耐溫有機載體組成，能兼容印刷點膠等常用膏體應(yīng)用工藝，廣泛應(yīng)用于芯片鍵合等高-性要求領(lǐng)域。

特點：應(yīng)用方式靈活/優(yōu)良的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能/優(yōu)良的力學(xué)性能/無鉛，符合rohs規(guī)范

    金川島金錫薄膜熱沉是一種高導(dǎo)熱基板，在激光、光通訊等行業(yè)應(yīng)用廣泛。通過在基板表面沉積一層金錫焊料，無須額外使用預(yù)成型焊片或焊膏，可直接進(jìn)行焊接。

   特點：合金薄膜，可焊性好/高靈活性工藝，適應(yīng)不同批量 /-，清潔無污染

預(yù)成型焊片還可以和錫膏一起使用，來加強焊點。在某些情況中，用錫膏也許不能提供足夠的焊錫量，焊點強度和焊錫的覆蓋狀況不能達(dá)到要求。出現(xiàn)這種情況的原因是受模板厚度的-，由于錫膏中的合金體積只占錫膏體積的一半。如果需要用預(yù)成型焊片來加強焊點，先在電路板表面上涂布錫膏。把預(yù)成型焊片放在錫膏上面，或者插在元件的引腳上，無鉛焊錫片金屬成分，然后把引腳插入印刷電路板。預(yù)成型焊片也可以放在電路板的底面，在需要的地方補充焊錫。在某些情況下，這種方法可以用于圍繞插孔的有引腳元件的焊盤，或者用于表面貼裝元件的焊盤。

要-錫膏和預(yù)成型焊片使用的合金是相同的，這點十分重要。不應(yīng)當(dāng)把不同的合金混合在一起焊接，這會影響焊點，導(dǎo)致焊點中發(fā)生預(yù)料不到的反應(yīng)。預(yù)成型焊片和錫膏一起使用時，焊錫片需求，預(yù)成型焊片不必另外使用助焊劑，因為錫膏中助焊劑的助焊作用已經(jīng)足夠。

預(yù)成型焊片使用的各種合金和錫膏中常用的各種合金是一樣的，通常是sac、sn63、sn62，含銦合金和含金合金。錫膏合金的規(guī)范，也就是j-std，同樣適用于預(yù)成型焊片。