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在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

布局的首要原則是-布線的布通率，pcb板價格，移動器件時注意飛線的連接，pcb板，把有連線關系的器件放在一起。

盡可能地減小環(huán)路面積，以抑制開關電源的輻射的干擾。

而在手機市場中，pcb板加工廠，pcb板正在發(fā)生在重大變化，那就是fpc的誕生。據(jù)悉，oled、3d-、生物識別、無線充電等為代表的功能-以及即將到來的5g時代將整體提升fpc在智能機種滲透率，新功能的大量應用將帶來bom表內(nèi)條目數(shù)量和細分數(shù)值普遍上升，整機asp-上漲帶動fpc的asp也將隨之增加，為fpc帶來增長新空間。此外在adas和新能源車雙輪驅(qū)動下，汽車電子市場迅速擴張，成長趨勢明確！而oled面板、3d-頭、無線充電等無疑都是當前智能手機中的-所在！

未來幾年，電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長，到2022年電路板行業(yè)產(chǎn)值將達到756億美元。

pcb行業(yè)競爭格局分散，pcb板公司，內(nèi)地產(chǎn)值大、增長快。產(chǎn)品品類中，普通pcb利潤薄如紙，盈利性不容樂觀。如今海外pcb重點布局高多層板、柔性線路板與軟硬結(jié)合板，應用領域廣、價值高，市場潛力大。覆銅板是pcb制造主要原材料，議價能力強，且行業(yè)集中度高（-前5 家供應商市場份額約50.1%），廠商議價能力強。

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