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溫補晶體振蕩器,cmos輸出溫補晶振多少錢,采用陶瓷一體化全密封結(jié)構(gòu),將所有元器件和電路集成密封在陶瓷基座中,同時具有頻率高、體積小和頻率溫度穩(wěn)定性好和-性高的特點。該產(chǎn)品輸出頻率上限達(dá)到了200mhz,相對于國內(nèi)現(xiàn)有宇航用小型溫補晶振,頻率上限提高了3倍;相對于現(xiàn)有宇航用高頻溫補晶振,體積縮小為二十分之一;相對于分體式結(jié)構(gòu)的小型高頻溫補晶振,具有更高的-性。
如果使用方?jīng)]有-強調(diào),頻率溫度穩(wěn)定度指標(biāo)的驗收,一般采用穩(wěn)態(tài)測試。這是因為多數(shù)溫補晶體振蕩器是依靠溫度傳感器調(diào)節(jié)振蕩回路中變?nèi)荻䴓O管的電容量來-其工作在標(biāo)稱頻率附近的。為克服溫度敏感元件(包括溫度傳感器和晶體諧振器)固有溫度時間常數(shù)的不同,晶體振蕩器生產(chǎn)廠家普遍采用穩(wěn)態(tài)環(huán)境溫度測試,cmos輸出溫補晶振廠家,并根據(jù)溫度敏感元件達(dá)到溫度平衡的測試的溫度補償電壓值來生產(chǎn)的。實踐證明穩(wěn)態(tài)測試-滿足絕大多數(shù)應(yīng)用場合。
溫度補償晶體振蕩器,cmos輸出溫補晶振,其包括:底座;設(shè)置于底座上的焊盤;設(shè)置于底座上的溫補芯片,溫補芯片的引腳與焊盤電連接;設(shè)置于底座上的石英振子;及焊接于底座的頂部的金屬蓋板,用于封蓋溫補芯片和石英振子.本發(fā)明中溫補晶體振蕩器解決了傳統(tǒng)溫補晶振中無法滿足在55℃~+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的問題,通過優(yōu)化產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和調(diào)試方法,實現(xiàn)晶體振蕩器在55℃~+85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的指標(biāo),通過小型化和集成化的設(shè)計,實現(xiàn)了產(chǎn)品的smd5032外形尺寸.
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