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微反應(yīng)器技術(shù)的硬件設(shè)備
硬件部分包括微反應(yīng)器設(shè)備和配套設(shè)備。微反應(yīng)器設(shè)備從材質(zhì)的角度可分為金屬材質(zhì)和非金屬材質(zhì),從通道設(shè)計(jì)的角度可分為簡(jiǎn)單通道和復(fù)雜通道。
配套設(shè)備對(duì)于要實(shí)現(xiàn)工業(yè)化用途來(lái)講同樣重要。微反應(yīng)器配套包括進(jìn)料泵、傳感器、閥門、在線監(jiān)測(cè)裝置、控制系統(tǒng)及管件閥門等。其中,微化工-,動(dòng)部件的壽命、耐腐蝕性、管道的設(shè)計(jì)等等都需要認(rèn)真考量。
碳化硅反應(yīng)器保溫隔熱性能-提高
換熱系統(tǒng)的冷熱媒可直接注入碳化硅反應(yīng)器芯片的換熱通道內(nèi),通道采用流線型設(shè)計(jì)并安裝有擾流擴(kuò)散器,既滿足了媒介的快速流動(dòng),不會(huì)產(chǎn)生明顯壓降,又可-媒介與芯片本體充分接觸,有利于準(zhǔn)確控溫。碳化硅反應(yīng)器模塊單元帶有-制的保溫隔熱層,使用特殊保溫材料將碳化硅反應(yīng)器芯片充分包裹,碳化硅芯片與外部金屬部分無(wú)接觸,保溫隔熱性能-提高,有利于節(jié)能降耗,同時(shí)增加了設(shè)備使用中的安全性。
迄今為止-學(xué)術(shù)界對(duì)微反應(yīng)器已進(jìn)行了廣泛的研究,對(duì)它的原理和特性有了較好的認(rèn)識(shí),且在微反應(yīng)器的設(shè)計(jì)、制造、集成和放大等方面都取得了可喜的成績(jī)。但是對(duì)它的研究還不夠成熟,傳統(tǒng)的“三傳一反”理論必須進(jìn)行修正、補(bǔ)充和-,反應(yīng)的一些原理還沒有探討清楚,還需要大量的工作。另外在它的制造、催化劑的壁載和系統(tǒng)的自動(dòng)控制方面還存在許多技術(shù)難點(diǎn),有-進(jìn)行微反應(yīng)系統(tǒng)中表面和界面現(xiàn)象、傳遞規(guī)律、反應(yīng)特性和放大集成的深人研究。
21世紀(jì)由于環(huán)境惡化以及能源枯竭等一系列問題,使化學(xué)工業(yè)面臨前面沒有的機(jī)遇和挑戰(zhàn),由于微反應(yīng)器表現(xiàn)出的諸多優(yōu)點(diǎn),科學(xué)界致力于探索新的反應(yīng)途徑使化工生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)和。所以我們有-相信微反應(yīng)器將在化學(xué)工業(yè)中發(fā)揮出-的作用。
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