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半片封裝及mbb滲透率提升，利好激光、疊瓦、絲網(wǎng)印刷設(shè)備。ctm值衡量電池封裝成組件過程中的功率損失，機(jī)械設(shè)備，用組件額定功率與電池片功率總和的比值來表示，ctm值越高表示封裝功率損失程度越小。采用半片及疊片、多主柵（mbb）技術(shù)等能分別使ctm提高2個(gè)百分點(diǎn)。半片及疊片技術(shù)，2019年全片電池片封裝仍占據(jù)80%左右市場(chǎng)，塑料機(jī)械設(shè)備，由于半片或更小片的電池片組件功率封裝損失更小，未來半片及更小尺寸電池片應(yīng)用份額將大幅上升。在產(chǎn)線上，小尺寸封裝是使用激光切割法沿著垂直于電池主柵線的方向進(jìn)行切割，破碎機(jī)械設(shè)備，新增了激光切片機(jī)、竄焊機(jī)、點(diǎn)膠等的設(shè)備需求。多主柵（mbb）技術(shù)，主柵能縮短電流在細(xì)柵上的傳導(dǎo)距離，降低橫向電阻損失。疊加更細(xì)更窄的主柵設(shè)計(jì)，還可以減少銀漿耗量、降低組件生產(chǎn)成本。設(shè)備端，對(duì)應(yīng)的串焊、檢測(cè)、絲網(wǎng)印刷設(shè)備需要更新。
一建筑網(wǎng)排焊機(jī)基本參數(shù)：
1、焊接網(wǎng)片寬度為1.2米.
2、焊接鋼筋直徑為2.5mm--5.0mm
3、焊點(diǎn)數(shù)量：11
4、焊接次數(shù)：70次/分
5、焊接縱筋間距：50 -100-150 mm
6、焊機(jī)網(wǎng)片孔徑：50*550-200*200毫米
二建筑網(wǎng)排焊機(jī)機(jī)型特點(diǎn)：
（1）建筑網(wǎng)排焊機(jī)的經(jīng)絲為盤絲入料、緯絲為料斗自動(dòng)落絲。
（2）建筑網(wǎng)排焊機(jī)的整體結(jié)構(gòu)包括：經(jīng)絲盤，經(jīng)絲調(diào)直輥，緯絲電動(dòng)料斗、拉網(wǎng)小車，自動(dòng)剪網(wǎng)機(jī)，plc控制柜。
一個(gè)幫忙運(yùn)輸?shù)墓と耸撬阈r(shí)工資的，幾乎等于我們國(guó)內(nèi)的白領(lǐng)工資，而且做起來速度還不見得有多快。
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