銅鉬銅-東莞熱沉鎢鉬科技-銅鉬銅熱沉片

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅熱沉片，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，多層銅鉬銅，復合銅，銅鉬銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，銅鉬銅銅封裝材料，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

熱沉，用來加強散去芯片產生的熱量，降低芯片結溫。熱沉材料很多啊，根據設計需求和成本具體考慮，比如鋁、銅、鋁碳化硅。鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用范圍。

鉬銅復合材料是一種鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅（wucu）材質相近。

鎢銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成-的熱膨脹匹配：

(1) 陶瓷材料：al2o3(a-90、a-95、a-99) 、beo(b-95、b-99) 、aln等

(2) 半導體材料：si、gaas、sige、sic、ingap、ingaas、inalgaas、 algainp、和algaas等

(3) 金屬材料：可伐合金(4j29) 、42合金等