福建陶瓷封裝清洗劑-蘇州市易弘順電子

免清洗的-性

提高產(chǎn)品：由于免清洗技術(shù)的實(shí)施，要求嚴(yán)格控制材料的，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯(lián)過程中，需要采用一些-的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護(hù)下焊接等。實(shí)施免清洗工藝，可避免清洗應(yīng)力對(duì)焊接組件的損傷，因此免清洗對(duì)提高產(chǎn)品是-有利的。

助焊劑原料

表面活性劑：含鹵素的表面活性劑活性強(qiáng)，助焊能力高，但因鹵素離子很難清洗干凈，離子殘留度高，鹵素元素（主要是氯化物）有強(qiáng)腐蝕性，故不適合用作免洗助焊劑的原料，不含鹵素的表面活性劑，活性稍有弱，但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑，其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時(shí)產(chǎn)生的表面張力，增強(qiáng)表面潤(rùn)濕力，增強(qiáng)有機(jī)酸活化劑的滲透力，也可起發(fā)泡劑的作用