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¥來(lái)電咨詢(xún)
2021-8-25
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多晶硅料:工藝較為穩(wěn)定、落后產(chǎn)能淘汰,破碎機(jī)械設(shè)備,成本-等繼續(xù)降本增效。多晶硅占據(jù)整個(gè)光伏發(fā)電成本40%左右,西門(mén)子法是目前工業(yè)生產(chǎn)中廣泛采用的制備方式,工藝穩(wěn)定后隨著規(guī)模效應(yīng)釋放以及設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代,近幾年硅料價(jià)格持續(xù)性下降,帶動(dòng)企業(yè)-洗牌,各企業(yè)在電費(fèi)、管理、技術(shù)等方面競(jìng)爭(zhēng)激烈。重點(diǎn)關(guān)注大硅片技術(shù)。硅片生產(chǎn)端設(shè)備包括硅片生長(zhǎng)設(shè)備和切片設(shè)備
絲網(wǎng)印刷是模版印刷,它被稱(chēng)為四大印刷之一,其他的有平印、凸印、凹印。模版印刷包括書(shū)面版本鏤花花瓣噴涂和絲網(wǎng)印刷。模版印刷的原理是:印版(紙板或其他印版的孔徑是通過(guò)墨水制成的)。在打印過(guò)程中,墨水通過(guò)模板的孔通過(guò)一定的壓力(紙張、陶瓷等)轉(zhuǎn)移到基板上,形成圖像或文本。
在印刷期間,通過(guò)擠壓刮板的擠出將油墨通過(guò)圖形部分的網(wǎng)眼轉(zhuǎn)移到基底上,機(jī)械設(shè)備,以形成與原件相同的圖形。簡(jiǎn)易絲網(wǎng)印刷設(shè)備易于操作,印刷易于制作,成本低,適應(yīng)性強(qiáng)。絲網(wǎng)印刷應(yīng)用廣泛應(yīng)用于普通版畫(huà):彩繪、海報(bào)、名片、裝訂封面商品標(biāo)志和印染紡織品。
半片封裝及mbb滲透率提升,造紙機(jī)械設(shè)備,利好激光、疊瓦、絲網(wǎng)印刷設(shè)備。ctm值衡量電池封裝成組件過(guò)程中的功率損失,用組件額定功率與電池片功率總和的比值來(lái)表示,ctm值越高表示封裝功率損失程度越小。采用半片及疊片、多主柵(mbb)技術(shù)等能分別使ctm提高2個(gè)百分點(diǎn)。半片及疊片技術(shù),2019年全片電池片封裝仍占據(jù)80%左右市場(chǎng),由于半片或更小片的電池片組件功率封裝損失更小,未來(lái)半片及更小尺寸電池片應(yīng)用份額將大幅上升。在產(chǎn)線上,機(jī)械設(shè)備制造,小尺寸封裝是使用激光切割法沿著垂直于電池主柵線的方向進(jìn)行切割,新增了激光切片機(jī)、竄焊機(jī)、點(diǎn)膠等的設(shè)備需求。多主柵(mbb)技術(shù),主柵能縮短電流在細(xì)柵上的傳導(dǎo)距離,降低橫向電阻損失。疊加更細(xì)更窄的主柵設(shè)計(jì),還可以減少銀漿耗量、降低組件生產(chǎn)成本。設(shè)備端,對(duì)應(yīng)的串焊、檢測(cè)、絲網(wǎng)印刷設(shè)備需要更新。
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