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國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀,主板設(shè)計(jì)起初只是為完成簡(jiǎn)單測(cè)試,主板很簡(jiǎn)單,有些只是不到10個(gè)小部件就行了。隨著實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的增加,發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的多樣,主板設(shè)計(jì)現(xiàn)在也逐步趨向復(fù)雜完備化。
這就是國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀原來(lái)出現(xiàn)過(guò)一些-精小的后來(lái)又變大的主要原因。同時(shí)由于電路板集成度的提高,昆山爐溫測(cè)量?jī)x,爐溫測(cè)試儀主板發(fā)展趨勢(shì)依然是越來(lái)越小。爐溫測(cè)試儀本體的體積的減少,為爐溫測(cè)試儀的更廣泛應(yīng)用提供了隔熱方面的有效空間。
從目前主流來(lái)看,國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀主板-與穩(wěn)定性與進(jìn)口幾乎已經(jīng)沒(méi)有差別了,-是-的爐溫測(cè)試儀,表現(xiàn)非常-,已經(jīng)成為挑戰(zhàn)進(jìn)口產(chǎn)品的領(lǐng)i頭兵。
隨著目前元器件變得越來(lái)越小而pcb越來(lái)越密,iboo爐溫測(cè)量?jī)x,在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來(lái)解決這種問(wèn)題,其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在pcb離開(kāi)波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)猓@種和pcb一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)pcb寬度上進(jìn)行完全檢查,消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊,也稱為開(kāi)路,如果助焊劑沒(méi)有涂在pcb上時(shí)就會(huì)形成。
如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤(rùn)-。盡管焊接橋連或短路可在焊后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn),但要知道虛焊會(huì)在焊后的檢查時(shí)測(cè)試合格,而在以后的使用中出現(xiàn)問(wèn)題。使用中出現(xiàn)問(wèn)題會(huì)-影響制定的i低利潤(rùn)指標(biāo),不僅僅是因?yàn)樽鳜F(xiàn)場(chǎng)更換時(shí)會(huì)產(chǎn)生的費(fèi)用,而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了問(wèn)題,因而對(duì)今后的銷售也會(huì)有影響。
爐溫測(cè)試儀廣泛應(yīng)用于涂裝,smt,電子,波峰焊,回流焊,熱處理,釬焊,鋼鐵,食品,達(dá)克羅,塑膠,iboo爐溫測(cè)量?jī)x,玻璃退火退火,不粘鍋等行業(yè)與工藝,iboo爐溫測(cè)量?jī)x廠家,溫度范圍100-1300度。爐溫測(cè)試儀針對(duì)不同行業(yè)與工藝稱呼也有所區(qū)別,比如叫:粉末涂裝爐溫-儀,噴涂爐溫測(cè)試儀,smt爐溫曲線測(cè)試儀,波峰焊回流焊爐溫測(cè)試儀,熱處理爐溫-儀,釬焊爐溫-儀,鋼鐵爐溫均勻性爐溫-儀,食品烘烤爐溫儀,塑膠爐溫記錄儀,達(dá)克羅涂覆爐溫測(cè)試儀,玻璃退火爐溫追i蹤儀,不粘鍋爐溫-儀,溫度記錄儀,溫度數(shù)據(jù)采i集器,溫度測(cè)量?jī)x,爐溫測(cè)量?jī)x,爐溫儀,漆包線爐溫-儀等等。
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