沉銅&板電
工作原理
在經(jīng)過活化、加速等相應(yīng)步驟處理后,孔壁上非導(dǎo)體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層,在鈀金屬的催化和堿性條件下,甲醛會(huì)離解(氧化)而產(chǎn)生還原性的氫。 hcho+oh- pd催化 hcoo +h2↑ 接著是銅離子被還原:
cu2+ + h2 + 2oh- *** cu + 2h2o
上述析出的化學(xué)銅層,又可作自我催化的基地,使cu2+在已催化的基礎(chǔ)上被還原成金屬銅,砂帶機(jī),因此接連不斷完成要求之化學(xué)銅層。
pcb電路板制作流程
利用專門的復(fù)寫紙張將設(shè)計(jì)完成的pcb圖通過噴墨打印機(jī)打印輸出,然后將印有電路圖的一面與銅板相對(duì)壓緊,后放到熱交換器上進(jìn)行熱印,砂帶機(jī)自制,通過在高溫下將復(fù)寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。
制板。調(diào)制溶液,砂帶機(jī)批發(fā),將-和guo氧-按3:1進(jìn)行調(diào)制,然后將含有墨跡的銅板放入其中,等三至四分鐘左右,等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后,將銅板取去,然后將清水將溶液沖洗掉。
晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測試,萬用表等無法測量,砂帶機(jī)廠家, 否則只能采用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.-相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測試儀>;的vi曲線應(yīng)能測出.
3.整板測試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.
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