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smt貼片加工焊膏粘度不夠,云南smt貼片代加工,印刷時錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口,smt貼片代加工供應,導致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高,焊膏會掛在模板孔的壁上,不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力,smt貼片代加工定制,而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。
smt貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常,焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤,模板開口的尺寸為0.25毫米,焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米。
我們知道當今許多電子產品的貼片元器件尺寸已經趨于微小情況,除了日漸微小精美的貼片元件產品,元器件對生產加工自然環(huán)境的要求也日益苛刻。
防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋,防靜電手環(huán)才能進入車間,防靜電工作區(qū)應配備防靜電地面、防靜-墊、防靜電包裝袋、周轉箱、pcb架等。
測爐溫。pcb板焊接的好壞,與回流焊的工藝參數(shù)設置合理有著很大的關系。一般來說,-需要進行兩次的爐溫測試,至少也要-測一次,以不斷改進溫度曲線,smt貼片代加工工廠,設置建議貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率,節(jié)約成本,而漏掉這一環(huán)節(jié)。
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