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電子設(shè)備向數(shù)字化發(fā)展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達(dá)到這些要求的關(guān)鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，線路板生產(chǎn)加工廠，為了實(shí)現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

-撓性印制板輕、薄、柔特性的關(guān)鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數(shù)字化電子設(shè)備需要應(yīng)用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結(jié)劑撓性覆銅箔板材料。

影響的是介質(zhì)厚度，其次是介電常數(shù)，導(dǎo)線寬度，線路板生產(chǎn)，是導(dǎo)線厚度。在選定基材后，線路板生產(chǎn)加工廠家，εr變化很小，h變化也小，t較易控制，而線寬w控制在±10%是困難的，且線寬問題又有導(dǎo)線上缺口、凹陷等問題。從某種-說，控制z0，有效重要的方法是控制調(diào)整線寬。

掌握這些物理性質(zhì)的數(shù)據(jù)對于pcb設(shè)計(jì)會(huì)有很大的幫助，有經(jīng)驗(yàn)的-會(huì)考慮周全各方面因素，以免出現(xiàn)問題，線路板生產(chǎn)加工價(jià)格，這并非僅僅依靠經(jīng)驗(yàn)，更多是對物理性質(zhì)的充分理解。

emc和信號完整性：（1）端接電阻。高速線或者頻率較高并且走線較長的數(shù)字信號線在末端串聯(lián)一個(gè)匹配電阻。

（2）輸入信號線并接小電容。從接口輸入的信號線，在靠近接口的地方并接一個(gè)皮法級小電容。電容大小根據(jù)信號的強(qiáng)度以及頻率決定，不能太大，否則影響信號完整性。對于低速的輸入信號，比如按鍵輸入，可以選用330pf的小電容。

（3）驅(qū)動(dòng)能力。比如驅(qū)動(dòng)電流較大的開關(guān)信號可以加三極管驅(qū)動(dòng)；對于扇出數(shù)較大的總線可以加緩沖器驅(qū)動(dòng)。

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