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SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口，導(dǎo)致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，SMT貼片代加工定制，焊膏會掛在模板孔的壁上，SMT貼片代加工定做，不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。

SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤，模板開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米。

回流焊接檢測內(nèi)容A.元件的焊接狀況，SMT貼片代加工公司，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等-焊接現(xiàn)象.B.焊點的狀況.查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗或憑借放大鏡查驗.

插件檢測內(nèi)容A.有無漏件;B.有無錯件;E.元件的插裝狀況;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗。圖1 進程操控點的設(shè)置。

例如表1是回流焊接后焊錫球缺點的查驗規(guī)范。缺點類型缺點內(nèi)容舉例焊錫球在巨細上焊球如超過1/2的引腳距離或大于0.3MM，即使小于1/2的腳距離。

進程操控點的設(shè)置為了-SMT設(shè)備的正常進行，SMT貼片代加工，必須加強各工序的加工工件查看，然后監(jiān)控其運行狀況。因此需要在一些關(guān)鍵工序后建立操控點，這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品-題并加以糾正，避免不合格產(chǎn)品進入下道工序，將因品質(zhì)引起的-降低到較小程度。操控點的設(shè)置與加工工藝流程有關(guān)，我們加工的產(chǎn)品IC卡電話機是一單面貼插混裝板，選用先貼后插的加工工藝流程，并在加工工藝中參加以下操控點。

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