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沉金工藝在pcb線路板的應(yīng)用
沉金工藝在pcb線路板的應(yīng)用
多層pcb樹(shù)脂塞孔板表面處理工藝有很多種,例如:噴錫(有鉛、無(wú)鉛)、osp、沉金、鍍金、鍍鎳、沉金等等
那么什么樣的pcb線路板為沉金板呢?pcb線路板上的銅主要為紫銅,銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化,這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫-或者接觸-等現(xiàn)象出現(xiàn),大幅度降低了電路板的性能,為了防止這種情況出現(xiàn),會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域做出要應(yīng)的措施,比如對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理,沉金就是在表層面鍍金,而金可能有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉,沉金工藝之目的的是在pcb線路板表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性-的鎳金鍍層。沉金工藝是防止表面防氧化的一種處理方式,是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金,也可以稱(chēng)之為“化金”。
由于沉金板的成本較高,在pcb設(shè)計(jì)時(shí),一般情況下都不會(huì)用到沉金工藝,當(dāng)你需要做按鍵板,或者接插口或pcb線路板的線路寬、焊盤(pán)間矩不足時(shí),就可能需要沉金,沉金的板子不易生銹,接觸電阻小,如果在情況下還采用噴錫工藝的話,往往會(huì)出現(xiàn)生產(chǎn)難度大,錫搭橋、短路情況出現(xiàn),為了板子的性能穩(wěn)定在這種情況下會(huì)出現(xiàn)采取沉金等工藝,就基本不會(huì)有類(lèi)似情況出現(xiàn)。
琪翔電子工程團(tuán)隊(duì)根據(jù)客戶的pcb資料給出合理的建議,根據(jù)不同產(chǎn)品的特性,制定不同的生產(chǎn)工藝,我們擁有一整套完整pcb板設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)系統(tǒng),給您提供設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)上佳方案!
pcb線路板分層的原因
pcb線路板分層的原因
pcb線路板吸收熱量后,不同材料之間產(chǎn)生不同的膨脹系數(shù)而形成內(nèi)應(yīng)力,如果樹(shù)脂與樹(shù)脂,樹(shù)脂與銅箔的粘接力不-抵抗這種內(nèi)應(yīng)力將產(chǎn)生分層,這是pcb線路板分層的-原因,而無(wú)鉛化之后,裝配的溫度和時(shí)間的延長(zhǎng),更易造成pcb線路板的分層。
那么pcb線路板分層應(yīng)該采取什么樣的措施呢?琪翔電子為大家介紹pcb線路板分層措施:
1、基材的選用要盡可能的選用有信譽(yù)保障的合格材料,多層線路板的pp料的品質(zhì)也是相當(dāng)關(guān)鍵的參數(shù)。
2、層合的工藝控制-,尤其針對(duì)于內(nèi)層厚銅箔的多層線路板,更是要注意。在熱沖擊下,多層板的內(nèi)層出現(xiàn)pcb線路板分層,造成整批報(bào)廢。
3、沉銅?變(nèi)壁的銅層致密性越好,銅層越厚,pcb線路板耐熱沖擊越強(qiáng)。既要pcb線路板的-性高,制作成本又要求低,電鍍工藝的控制各個(gè)步驟都要-細(xì)化控制。
當(dāng)多層pcb樹(shù)脂塞孔板在高溫過(guò)程中,由于板材膨脹過(guò)大,導(dǎo)致孔內(nèi)銅箔斷裂,無(wú)法導(dǎo)通。這就是過(guò)孔不通。這也是分層的前兆,程度加重時(shí)就表現(xiàn)為分層。
pcb線路板打樣
pcb線路板廠家打樣有哪些?到底?該怎么選擇呢?相信大家都知道pcb線路板廠家主要集中于深圳、東莞,那么到底該如何選擇呢?
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