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助焊劑原料
表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強(qiáng),助焊能力高,但因鹵素離子很難清洗干凈,離子殘留度高,鹵素元素(主要是氯化物)有強(qiáng)腐蝕性,故不適合用作免洗助焊劑的原料,不含鹵素的表面活性劑,活性稍有弱,但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑,其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時(shí)產(chǎn)生的表面張力,增強(qiáng)表面潤(rùn)濕力,增強(qiáng)有機(jī)酸活化劑的滲透力,芯片清洗劑,也可起發(fā)泡劑的作用
助焊劑
1,助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進(jìn)焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕。
2,助焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗;不應(yīng)析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產(chǎn)生霉菌;化學(xué)性能穩(wěn)定,易于貯藏。
免清洗助焊劑
要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的水平,助焊劑的選擇是一個(gè)關(guān)鍵,通常對(duì)免清洗助焊劑有下列要求:
低固態(tài)含量:2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量(20~40%)、中等的固態(tài)含量(10~15%)和較低的固態(tài)含量(5~10%),用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物,而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本無(wú)殘留物。
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