焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號:jh-ry-60
名稱:陶瓷輥扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點:該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5t
錫鉛合金具有應(yīng)力緩釋佳、可選擇熔點范圍寬(183 -327°c),以及成本低的優(yōu)點是傳統(tǒng)電子制造業(yè)常用的焊料。其中以錫鉛共晶合金 (sn63pb37)為代表的焊料-,嘉泓薄帶恒溫軋機(jī),被制作成預(yù)成型焊片產(chǎn)品適用于不同封裝工藝、-性的要求的焊接領(lǐng)域。
當(dāng)前業(yè)界較為-的無鉛焊料以sn-ag-cu為代表,因為其容易獲得、技術(shù)問題相 對也較少,且與傳統(tǒng)焊料相容性較好,-性較高。然而應(yīng)用sn-ag-cu系焊料完全替代含鉛焊料并不現(xiàn)實,除了合金成本因素外,其致命的弱點是合金熔 點比原來sn—pb焊料高,導(dǎo)致組裝溫度上升。在波峰焊過程中,嘉泓薄帶恒溫軋機(jī)價格,只要管理好錫浴和反應(yīng)狀態(tài),-潤濕尚可;但在回流焊焊接中,焊料熔點的上升對工藝溫度影 響很大。隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小化發(fā)展,回流焊應(yīng)用比例日益提高,sn-ag-cu系共晶溫度為217℃相比sn-pb共晶焊料的熔點183℃ 高34℃,如果從器件被-的組裝溫度上限為240℃來看,sn-ag-cu系的封裝工藝窗口比傳統(tǒng)的sn-pb窄60%。這就意味著對焊接設(shè)備、焊接工藝、電子元件及基板材料的耐溫性能等一系列系統(tǒng)化工程提出了-的挑戰(zhàn)。此外,恒溫軋機(jī),led、lcd、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報警器、溫控元件、空調(diào)安 全保護(hù)器、柔性板等熱敏電子元器件加熱溫度不宜高,以及進(jìn)行多層次多組件的分步焊接時均需要低溫焊接,不能使用sn-ag-cu等高熔點焊料。更重要的是 由于目前無鉛焊料的高能耗會造成co2排放引起溫室效應(yīng)等一系列環(huán)境破壞。因此,有人甚至-不要實施無鉛化,回歸使用原來的含鉛焊料。然而歷史不會倒流,-期待在發(fā)展中、低溫焊料時取得突破,以實現(xiàn)在低溫條件能夠組裝的無鉛焊接。
電子束蒸鍍(
在電子束蒸鍍工藝中,需要有一個真空的腔體。腔體底部放置坩堝,用于盛放蒸鍍的靶材,靶材在電子束
的沖擊下汽化;鍛抑糜谯釄迳戏剑慕饘俪练e在基板上。蒸鍍時汽化金屬不能實現(xiàn)方向上的
控制,所以腔體上也會出現(xiàn)沉積。將不同的坩堝旋至電子束的下方,就可以在同一次沉積的過程中實現(xiàn)不
同金屬層的沉積。
整面金屬化處理。在沉積的過程中通常基板會旋轉(zhuǎn),以-沉積層厚度的一致性,通?梢允构羁刂圃
1%
致密,有利于共晶焊工藝過程中焊料熔融的一致性
au80sn20預(yù)成型焊料片熱軋機(jī),適用于 au80sn20預(yù)成型焊料片熱軋,主要特點是溫度控制-,厚度數(shù)字控制
設(shè)備型號:jh-rz-260
設(shè)備名稱:熱扎(壓)機(jī)
設(shè)備用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工
設(shè)備特點:該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,厚度
設(shè)備適用范圍:預(yù)成型焊片,嘉泓薄帶恒溫軋機(jī)批發(fā),鋰離子電池電芯
焊料特點
- 厚度范圍為0.025mm-0.5mm
- 加工精度高
- 潤濕性好
- 焊接接頭強(qiáng)度高
- 導(dǎo)熱性能好
au80sn20焊料具有熱導(dǎo)率高,焊接接頭強(qiáng)度-優(yōu)點被廣泛應(yīng)用在大功率led芯片粘接和mems封裝中。金錫焊料很難用常規(guī)加工方法加工,從配料到后續(xù)清洗包裝整個過程都有嚴(yán)格的規(guī)定。 ausn20預(yù)成型焊片成分控制-,熔點準(zhǔn)確。我們可以根據(jù)客戶要求提供厚度從0.025mm-0.50mm的任何尺寸的預(yù)成型焊片,模具加工精度高。
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