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led的芯片數(shù)量常識:
同一個led燈,常見的是只采用一個芯片,但物殊情況下可以用兩個甚至達到四個芯片,如:一個草帽燈可以用一至兩個芯片(考慮到其體積較小,led芯片批發(fā),散熱不方便導致性能不穩(wěn)定,一般只采用一兩個芯片);一個食人魚燈可以用一,二,三,四個芯片,我司到的是一個和兩個芯片;貼片3528燈可以用一,二,三個芯片(我司常用一,二個芯片),貼片5050/5060一般用到三個芯片。-說明:貼片燈用三個芯片時,有兩種情形:
1. 三個芯片的顏色完全相同
2. 三個芯片分別是紅,深圳led芯片,綠,藍色,即我們常說的rgb燈
led的發(fā)光角度常識:
直插式led常見的發(fā)光角度是120度,特殊的可以做到45度,或者15度。我司常用的直插式led一般是120度,硅膠燈條采用的是45度;貼片式led一般發(fā)光角度為120度。
led的電壓 (voltage) 常識:
單個小功率led燈,顏色不同,其要求的電壓也不同。紅/黃:一般為1.8~2.1伏,白/綠/藍:一般為3.0~3.6伏。1w大功率燈要求的電壓與以上相同。
led的電流 (current) 常識:
1. 小功率的led燈(包括插件式或者貼片式),每個芯片上允許通過的電流一般不要高于20毫安;每個雙芯片燈上允許通過的電流一般不高于40毫安;同理每個三芯片燈不要高于60毫安。。。。
2. 大功率led,我司已采用的是1w,其允許通過的電流為150毫安。
在led芯片制作過程中,把一些有缺陷的或者電極有磨損的芯片,led芯片價格,分撿出來,這些就是后面的散晶,此時在藍膜上有一些不符合正常出貨要求的晶片,也就自然成了邊片。
剛才談到在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數(shù)測試,對于不符合相關要求的晶圓片作另外處理,這些晶圓片是不能直接用來做led方片,也就不做任何分檢了,直接賣給客戶了,也就是目前市場上的led大圓片(但是大圓片里也有好東西,如方片)。
led制作流程分為兩大部分。
首先在襯低上制作氮化家(gan)基的外延片,這個過程主要是在金屬有機化學氣相沉積外延爐中完成的。
準備好制作gan基外延片所需的材料源和各種高純的氣體之后,按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好。
常用的襯底主要有藍寶石、碳化硅和硅襯底,還有gaas、aln、zno等材料。
mocvd是利用氣相反應物(前驅物)及ⅲ族的有機金屬和ⅴ族的nh3在襯底表面進行反應,將所需的產物沉積在襯底表面。
通過控制溫度、壓力、反應物濃度和種類比例,從而控制鍍膜成分、晶相等品質。
mocvd外延爐是制作led外延片蕞常用的設備。
外延生長的基本原理是:在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、sic、si)上,氣態(tài)物質ingaalp有控制的輸送到襯底表面,生長出特定單晶薄膜。
目前l(fā)ed外延片生長技術主要采用有機金屬化學氣相沉積方法。
mocvd介紹:
金屬有機物化學氣相淀積(metal-organic chemical vapor depoisition,簡稱 mocvd), 1968年由美國洛克威爾公司提出來的一項制備化合物半導體單品薄膜的新技術。
該設備集精密機械、半導體材料、真空電子、流體力學、光學、化學、計算機多學科為一體,是一種自動化程度高、價格昂貴、技術集成度高的尖i端光電子設備,主要用于gan(氮化家)系半導體材料的外延生長和藍色、綠色或紫外發(fā)光二極管芯片的制造,也是光電子行業(yè)蕞有發(fā)展前途的設備之一。
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