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軟件硬件開發(fā)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及包裝規(guī)劃
結(jié)構(gòu)-依據(jù)<產(chǎn)品需求規(guī)格說明書>和外觀作用圖中各項(xiàng)需求,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行大體的結(jié)構(gòu)布局,建立初步的實(shí)現(xiàn)計(jì)劃(包括所用資料和加工工藝)。依據(jù)pcb圖規(guī)劃外殼的零部件圖紙,使一切的pcb板、端子,東莞小禮品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),按鍵等能便利的固定;
初步預(yù)算產(chǎn)品的大概重量,依據(jù)預(yù)算成果和產(chǎn)品本身的外形尺寸,規(guī)劃合理的包裝和紙盒。項(xiàng)目經(jīng)理選擇書面輪查、個(gè)人復(fù)查中的一種評(píng)定方法進(jìn)行評(píng)定。
結(jié)構(gòu)規(guī)劃準(zhǔn)則:契合<產(chǎn)品需求規(guī)格說明書>和外觀作用圖要求、滿意 pcb板和端子接插件等的裝置要求。
包裝規(guī)劃準(zhǔn)則:包裝能通過規(guī)則的下跌試驗(yàn)。
規(guī)劃內(nèi)容:結(jié)構(gòu)圖紙、包裝和紙盒。
輸出:圖紙及評(píng)定報(bào)告。
電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法
電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)通常包括電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。電路設(shè)計(jì)就是根據(jù)產(chǎn)品的功能要求和技術(shù)條件,確定總體方案并設(shè)計(jì)原理框圖,并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行-的計(jì)算和試驗(yàn),終確定詳細(xì)電路設(shè)計(jì)圖紙并選定元器件及其參數(shù)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)則是根據(jù)電路設(shè)計(jì)提供的資料和數(shù)據(jù),結(jié)合電子產(chǎn)品的性能要求、技術(shù)條件等,合理布置元器件、使之組成部件或電路單元,同時(shí)進(jìn)行機(jī)械設(shè)計(jì)和防護(hù)設(shè)計(jì),小禮品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),將各零部件或電路單元互連,北京小禮品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),給出齊套的技術(shù)圖紙。
設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品,青島小禮品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),除滿足工作性能的要求外,還必須滿足加工制造的要求,電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn),要通過具體的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)體現(xiàn)出來。電子產(chǎn)品是隨著電子技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的,其結(jié)構(gòu)和構(gòu)成形式也隨之發(fā)生變化。初期的電子產(chǎn)品功能比較簡(jiǎn)單,設(shè)計(jì)考慮的主要問題是電路設(shè)計(jì)。到20世紀(jì)40年代后,隨著電子產(chǎn)品功能越來越多,出現(xiàn)了將復(fù)雜產(chǎn)品分為若-件、樹立結(jié)構(gòu)級(jí)別的-想法;為防止氣候影響,研制出密封外殼;為防止機(jī)械過載而研制出減振器,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)功能進(jìn)一步完善,此時(shí),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)才正式成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的內(nèi)容。隨后,由于產(chǎn)品向高集成度和小型化方向發(fā)展,尤其是出于電子技術(shù)的發(fā)展和-的需要,散熱、抗電磁干擾、防潮、防霉菌、防鹽霧開始成為結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中必須考慮的內(nèi)容,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的內(nèi)容也因此逐步豐富起來。目前,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中占有較大的比重,直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能和技術(shù)指標(biāo)(條件)的實(shí)現(xiàn)。
plc單站控制體系工業(yè)設(shè)計(jì)內(nèi)容
plc單站控制體系工業(yè)設(shè)計(jì)內(nèi)容
(1)體系設(shè)計(jì)的根據(jù):客戶標(biāo)書,根據(jù)控制工藝,節(jié)拍、效果等確認(rèn)控制計(jì)劃。
(2)常規(guī)低壓電氣元器件選型:按鈕、開關(guān)、傳感器、氣動(dòng)元件、電動(dòng)執(zhí)行器等。
(3)控制器選型:plc的型號(hào)(包括品牌、容量、i/o模塊和電源等)。
(4)體系、分配plc的i/o點(diǎn),電氣出圖:plc的i/o硬件接線圖、強(qiáng)弱電回路圖等。
(5)plc編程及調(diào)試。
(6)控制體系設(shè)計(jì)、安裝出圖:體系布局圖、電氣接線圖。
(7)編寫體系電氣&機(jī)械設(shè)計(jì)說明書和使用說明書。
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