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預(yù)成型焊片，預(yù)成型焊片熱壓機(jī)，預(yù)成型焊片冷壓機(jī)，焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號：jh-ry-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t

光纖尾纖的焊接

     光纖插芯是光通訊的關(guān)鍵無源器件。光纖插芯的尾纖封裝常采用微小的金錫合金焊環(huán)將光纖焊在鎳管上，然后安裝在插芯頭上。光纖被焊接的光纖端部和鎳管均采用化學(xué)鍍方法局部鍍金，然后再將鍍金的光纖端部插入鎳管中，套上金錫合金焊環(huán)，采用氫焰將尾纖與鎳管焊接起來

     預(yù)成型焊料封裝是一種-的電子封裝工藝。目前幾乎所有的電子封裝用的焊料均可以制備成預(yù)成型焊料。共晶金錫焊料因其具有其他焊料-的優(yōu)-能而廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高-性電子器件封裝領(lǐng)域。該焊料具有合適的熔點(diǎn)、優(yōu)異的漫流性、-的工藝性、-的潤濕性，非常適合免助焊劑焊接工藝；形成的金錫共晶焊點(diǎn)強(qiáng)度高、抗蠕變-異，常用與高-封裝；大的熱導(dǎo)系數(shù)使其能應(yīng)用于大功率器件的散熱封裝。金錫合金焊料大都制備成預(yù)成型焊料使用，-焊膏和焊絲產(chǎn)品。金錫合金焊料的脆性較大，金焊料較高，很難成型加工，導(dǎo)致材料成本與成型制造成本過高而制約了金錫合金的應(yīng)用。

型號：jh-rz-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

軋制壓力：≤6t

機(jī)列線速度：≤5mm/min

裝機(jī)容量：24kw

外形尺寸：1000mmx1200mmx1500mm

電子焊料的無鉛化已成為不可逆轉(zhuǎn)的潮流，電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，電子元器件分工的不斷細(xì)化，使得某一種無鉛焊料完全替代含pb焊料變得不現(xiàn)實(shí)，多樣化、具有 不同功能用途分工的特種焊料將成為無鉛焊料的發(fā)展趨勢。銀價的上漲使得含銀焊料市場競爭力下降，盡管低銀(或微銀)含量的sn-ag-cu系列合金已經(jīng)開 始得到部分應(yīng)用，但由于其焊接工藝條件要求更高，高溫?zé)彳垯C(jī)，綜合成本高，高溫軋機(jī)，并且節(jié)能減排的要求也使得sn-ag-cu焊料的市場會越來越小。而bi的分?jǐn)?shù)- 58％的sn-bi共晶焊料的力學(xué)性能不佳、熔點(diǎn)過低，較高溫度應(yīng)用場合又不適宜、熱疲勞性能不佳，并且受到儲量的-，市場也會越來越小。相比之下，新 型的具有較高-性和工藝良率的中、低溫?zé)o鉛焊料必將-，其中sn-bi-cu系焊料的問世為低bi含量的sn-bi亞共晶系焊料的開發(fā)提供了新思路。 此外，上bi大量儲備在，更奠定了sn-bi系焊料在的發(fā)展前景。所以sn-bi焊料-是在必將有走強(qiáng)趨勢，而其合金化和焊接工藝的快 速凝固以及-焊劑的匹配研究也將成為其發(fā)展方向和-。