嘉泓恒溫軋機(jī)設(shè)計-嘉泓機(jī)械-恒溫軋機(jī)

焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號：jh-ry-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，嘉泓恒溫軋機(jī)設(shè)計，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t

無鉛焊接是另一項新技術(shù)，許多公司已經(jīng)開始采用。這項技術(shù)始于歐盟和日本，起初是為了在進(jìn)行pcb組裝時從焊料中取消鉛成份。實現(xiàn)這一技術(shù)的日期一直在變化，初提出在2004年實現(xiàn)，近提出的日期是在2006年。不過，許多公司現(xiàn)正爭取在2004年擁有這項技術(shù)，有些公司現(xiàn)在已經(jīng)能提供無鉛產(chǎn)品。 現(xiàn)在市場上已有許多無鉛焊料合金，美國和歐洲通用的合金成份是95.6sn/3.7ag/0.7cu。處理這些焊料合金與處理標(biāo)準(zhǔn)sn/pb焊料相比較并無多大差別，其中的印刷和貼裝工藝是相同的，主要差別在于再流焊工藝，恒溫軋機(jī)，也即大多數(shù)無鉛焊料必須采用較高的液相溫度。sn/ag/cu合金一般要求的峰值溫度比sn/pb焊料高大約30℃。另外，初步研究表明，其再流焊工藝窗口比標(biāo)準(zhǔn)sn/pb合金要嚴(yán)格得多。但從無鉛組裝的-性可以看出，它完全比得上sn/pb焊料

焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號：jh-ry-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t

錫鉛合金具有應(yīng)力緩釋佳、可選擇熔點范圍寬（183 -327°c），以及成本低的優(yōu)點是傳統(tǒng)電子制造業(yè)常用的焊料。其中以錫鉛共晶合金 （sn63pb37）為代表的焊料-，被制作成預(yù)成型焊片產(chǎn)品適用于不同封裝工藝、-性的要求的焊接領(lǐng)域。

當(dāng)前業(yè)界較為-的無鉛焊料以sn-ag-cu為代表，因為其容易獲得、技術(shù)問題相 對也較少，且與傳統(tǒng)焊料相容性較好，-性較高。然而應(yīng)用sn-ag-cu系焊料完全替代含鉛焊料并不現(xiàn)實，除了合金成本因素外，其致命的弱點是合金熔 點比原來sn—pb焊料高，導(dǎo)致組裝溫度上升。在波峰焊過程中，只要管理好錫浴和反應(yīng)狀態(tài)，-潤濕尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔點的上升對工藝溫度影 響很大。隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小化發(fā)展，回流焊應(yīng)用比例日益提高，sn-ag-cu系共晶溫度為217℃相比sn-pb共晶焊料的熔點183℃ 高34℃，如果從器件被-的組裝溫度上限為240℃來看，sn-ag-cu系的封裝工藝窗口比傳統(tǒng)的sn-pb窄60％。這就意味著對焊接設(shè)備、焊接工藝、電子元件及基板材料的耐溫性能等一系列系統(tǒng)化工程提出了-的挑戰(zhàn)。此外，嘉泓恒溫軋機(jī)，led、lcd、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報警器、溫控元件、空調(diào)安 全保護(hù)器、柔性板等熱敏電子元器件加熱溫度不宜高，以及進(jìn)行多層次多組件的分步焊接時均需要低溫焊接，不能使用sn-ag-cu等高熔點焊料。更重要的是 由于目前無鉛焊料的高能耗會造成co2排放引起溫室效應(yīng)等一系列環(huán)境破壞。因此，有人甚至-不要實施無鉛化，回歸使用原來的含鉛焊料。然而歷史不會倒流，-期待在發(fā)展中、低溫焊料時取得突破，以實現(xiàn)在低溫條件能夠組裝的無鉛焊接。