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而未米的0.18um}藝甚至0.13m工藝，-板材生產(chǎn)加工，所需要的靶材純度將要求達(dá)到5甚至6n以上。銅與鋁相比較，-板材廠家，銅具有更高的抗電遷移能力及-的電阻率，能夠滿足！導(dǎo)體工藝在0.25um以下的亞微米布線的需要但卻帶米了其他的問(wèn)題：銅與有機(jī)介質(zhì)材料的附著強(qiáng)度低．并且容易發(fā)生反應(yīng)，-板材加工，導(dǎo)致在使用過(guò)程中芯片的銅互連線被腐蝕而斷路。
為了解決以上這些問(wèn)題，需要在銅與介質(zhì)層之間設(shè)置阻擋層。阻擋層材料一般采用高熔點(diǎn)、高電阻率的金屬及其化合物，因此要求阻擋層厚度小于50nm，與銅及介質(zhì)材料的附著性能-。銅互連和鋁互連的阻擋層材料是不同的．需要研制新的靶材材料。銅互連的阻擋層用靶材包括ta、w、tasi、wsi等．但是ta、w都是難熔金屬．制作相對(duì)困難，如今正在研究鉬、鉻等的臺(tái)金作為替代材料。
濺射靶材ito靶材的生產(chǎn)工藝 ito靶材的生產(chǎn)工藝可以分為3種：熱等靜壓法(hip)、濺射靶材熱壓法(hp)和氣氛燒結(jié)法。各種生產(chǎn)工藝及其特點(diǎn)簡(jiǎn)介如下：
熱等靜壓法：ito靶材的熱等靜壓制作過(guò)程是將粉末或預(yù)先成形的胚體，在800℃～1400℃及1000kgf/cm 2～2000kgf/cm 2的壓力下等方加壓燒結(jié)。熱等靜壓工藝制造產(chǎn)品密度高、物理機(jī)械性能好，但設(shè)備投入高，生產(chǎn)成本高，產(chǎn)品的缺氧率高。
對(duì)圓周方向的電阻值的不均勻依然無(wú)法-。
此外，采用連續(xù)-法時(shí)，合肥-板材，如果-時(shí)的熱傳遞沒(méi)有設(shè)法盡量達(dá)到均勻，則擠壓后的-速度不一致，這樣可能電阻值的不均勻程度反而大于間歇式-法。-是在圓周方向上這種傾向更-。
采用連續(xù)-法時(shí)，在擠壓機(jī)的擠壓筒內(nèi)的半徑方向上有非常大的剪切速度分布，這可能會(huì)影響電子導(dǎo)電性填充劑的分散。
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