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隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展,多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn),膠合板,是故對(duì)高密度線路、高布線容量的需求日殷,也連帶地對(duì)電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件(SMD)的盛行,使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小,且朝高多層板(10~15層)的開(kāi)發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半,為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢(shì),板,0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外,部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。
纖維板的缺點(diǎn)是背面有網(wǎng)紋,造成板材兩面表面積不等,吸濕后因產(chǎn)生膨脹力差異而使板材翹曲變形;硬質(zhì)板材表面堅(jiān)硬,釘釘困難,耐水性差。干法纖維板雖然避免了某些缺點(diǎn),膠合板生產(chǎn)廠家,但成本較高。組成纖維板的基本單元是分離的木質(zhì)纖維或纖維束。制取纖維的原料主要來(lái)自森林采伐剩余物,如枝椏、梢頭、小徑材等;以及木材加工剩余物,如板邊、刨花、鋸末等。此外還可利用林產(chǎn)化學(xué)加工的廢料(如栲膠和水解的剩余物)和其他植物桿莖制取纖維。針葉材的纖維含量高,纖維長(zhǎng)度比闊葉材長(zhǎng)30~50%。
干法成型大都采用氣流成型機(jī)。將施加石蠟和膠粘劑(酚醛樹(shù)脂)的干燥纖維,膠合板專賣(mài),由氣流送入鋪裝頭,借纖維自重和墊網(wǎng)下面真空箱的作用使干纖維均勻落在墊網(wǎng)上形成板坯。半干法成型多采用機(jī)械或氣流成型機(jī)。借機(jī)械力或氣流作用,使高含水率的結(jié)團(tuán)纖維分散并均勻下落,形成漸變結(jié)構(gòu)或混合結(jié)構(gòu)的濕板坯。但因濕纖維結(jié)團(tuán)現(xiàn)象難以借機(jī)械力或氣流完全加以分散,在實(shí)際生產(chǎn)中板坯密度均勻性較差,而易影響產(chǎn)品。20世紀(jì)70年代初在美國(guó)研究成功干纖維靜電定向成型。
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