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1、先刮后焊:要焊的元件引線上有油漬或銹蝕不易吃錫.即使把焊錫免強(qiáng)的糊上一點(diǎn)結(jié)果卻是假焊.助焊劑前要刮干凈.在把引腳蘸入松香,舟山焊錫機(jī),用含錫電烙鐵頭在引腳上來回磨擦,直到引腳上涂上薄薄焊錫層。現(xiàn)在大多數(shù)電子元件的可焊性是-的,因此手工焊接不需淌錫處理(前提必須使用帶助焊劑的焊錫絲),對于元件保管不當(dāng),致使元件引腳氧化或有污物,則需淌錫處。
2、扶穩(wěn)不晃:焊物須扶穩(wěn)夾牢-焊錫凝固階段不可晃動(dòng).凝固階段晃動(dòng)容易產(chǎn)生假焊.焊點(diǎn)象-一樣.為了平穩(wěn)手腕枕在一支撐物上.坐或立要端正。
3、上焊錫適量:根據(jù)焊點(diǎn)大小蘸取的焊錫量足夠包住被焊物.形成光亮圓滑的焊點(diǎn)一次上焊錫不夠可再補(bǔ)上.但須待前次焊錫被一同容化之后移開烙鐵頭.有的人焊接時(shí)象燕子壘窩一樣往上堆焊錫.結(jié)果焊了不少焊錫就是不牢。
焊錫機(jī)裝有大尺寸透明窗,-察整個(gè)焊接工藝過程,對產(chǎn)品研發(fā),工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀,可編程完i美曲線控制,參數(shù)設(shè)置簡便,易操作。可完成chip、sop、plcc、qfp、bga等所有封裝形式的單、雙面pcb板焊接。工作效率-,一臺(tái)焊機(jī)加一個(gè)絲印臺(tái)和兩名工人-就可完成pcb板近100塊,小尺寸可達(dá)數(shù)千塊。焊錫機(jī)改變了焊機(jī)只能依靠自然冷卻或拽出pcb板于焊機(jī)外進(jìn)行冷卻的做法,使回流焊工藝曲線更完一美,避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。
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