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2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴(yán)控渠道,cob邦定加工價(jià)格,一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨,避免二手料和假料。此外,設(shè)置專門的來料檢驗(yàn)崗位,嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查,-元器件-。
pcb:回流焊爐溫測(cè)試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;
ic:查看絲印與bom是否完全一致,并做恒溫恒濕保存;
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測(cè)值等,鹽田加工,檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行,比例一般為1-3%。
1、smt加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。
2、smt貼片加工打樣的回流焊?jìng)鬏攷M向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線測(cè)試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置,應(yīng)外購溫度曲線收集器
4、smt的回流焊高加熱溫度:無鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350~400℃
5、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度:加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。
6、pcba加工的回流焊?jìng)魉蛶挾?應(yīng)根據(jù)大和小pcb尺寸確定。
7、pcba代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和-性要求來確定,cob邦定加工生產(chǎn),復(fù)雜和高-要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。
現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中,大部分的dip焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比,自動(dòng)焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高等優(yōu)勢(shì)。下面就由靖邦的技術(shù)員來給你介紹幾種dip焊接加工的方式。
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