沾錫天平價格-晉城沾錫天平-蘇州易弘順電子

沾錫天平工作過程：

可依據(jù)國際規(guī)格、日本規(guī)格進行可焊性測試及評價。

用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評價。

在焊錫急速加熱時，沾錫天平品牌，短時間內(nèi)對封裝元件的可焊性進行測試及評價。

使用焊錫小球鋁塊夾具，沾錫天平設(shè)置，可對表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進行評價。

對在氮氣環(huán)境中的可焊性進行測試及評價。

可通過電腦，對浸潤時間，對應(yīng)力，表面張力，接觸角度等進行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重迭在一起進行比較、分析。

可作為浸漬試驗裝置和擴張潤濕裝置使用（選擇）。

沾錫天平使用時的注意事項

1.注意室溫：過冷過熱的物體不可放在天平上稱量。應(yīng)先在干燥器內(nèi)放置至室溫后再稱（或在特殊器皿中稱量）。

2.注意砝碼狀況：一旦砝碼生銹，測量結(jié)果偏��；若砝碼出現(xiàn)磨損，則測量結(jié)果偏大。

3.注意砝碼取放：取用砝碼，要用鑷子輕拿輕放，取下的砝碼應(yīng)直接放入砝碼盒中。

4.注意稱量物的性狀：要根據(jù)稱量物的性狀的不同，選擇放在玻璃器皿或潔凈的紙上，應(yīng)事先在同-平上稱得玻璃器皿或紙片的后，再稱量待稱物質(zhì)。

4.1.注意固體-：稱量干燥的固體-時，應(yīng)在兩個托盤上各放一張相同的紙，然后把-放在紙上稱量。

4.2.注意易潮解的-：稱量易潮解的-時，必須放在玻璃器皿里（如：小燒杯、表面皿）進行稱量。