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(1)返修設(shè)備,smt貼片加工廠,由于加熱使用的熱風(fēng)為噴射風(fēng),不同部位流速不同,風(fēng)溫也不同,一般心部溫度比較低(可用紙測(cè)試),而冷卻正好相反,smt貼片加工價(jià)格,這與焊接工藝的要求相反。
(2)返修加熱或冷卻,都屬于局部加熱,不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱,不論pcb還是元器件,變形比再流焊接爐要大。
以上不同使得bga的返修往往出現(xiàn)邊或心橋連現(xiàn)象。
bga焊接已經(jīng)是非常難的事情了,還要經(jīng)歷返修,那么無形之中增加生產(chǎn)工序,也增加了品質(zhì)異常的可能。
smt工作對(duì)貼片膠水的要求:
(1) 膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性。
(2)不拉絲。
(3)濕強(qiáng)度高。
(4) 無氣泡。
(5)膠水的固化溫度低,固化時(shí)間短。
(6)具有足夠的固化強(qiáng)度。
(7)吸濕性低。
(8)具有-的返修特性。
(9)-性。
(10)顏色易識(shí)別,便于檢查膠點(diǎn)的。
(11)包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。
在點(diǎn)膠過程中工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷:膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。解決這些問題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù),從而找到解決問題的辦法。
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