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低峰值溫度(230~240℃)挨近sn-37pb的峰值溫度,因而損壞器材風(fēng)險(xiǎn)小,pcb板報(bào)價(jià),能耗少;但對(duì)pcb的布局、熱設(shè)計(jì)、再流焊接工藝曲線的調(diào)整、工藝控制,以及對(duì)設(shè)備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線不是對(duì)一切產(chǎn)品都適用,實(shí)際出產(chǎn)中一定要依據(jù)pcb、元器材、焊膏等的具體情況設(shè)置溫度曲線,pcb板廠,雜亂的板可能需求260℃。
經(jīng)過焊接理論學(xué)習(xí)能夠看出,焊接進(jìn)程中觸及潮濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解等物理反響,助焊劑分解、氧化、復(fù)原等化學(xué)反響,還觸及治金學(xué)、合金層、金相、老化等,是很雜亂的進(jìn)程。
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