泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備
皮秒激光切割機的在電路板行業(yè)有這些特點:采用高性i能綠光/紫光激光器,光束-,-光斑小、功率分布均勻,能加工各種高復(fù)雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結(jié)合板。通過脈沖調(diào)低功率,可以進行pcb打-加工,實現(xiàn)切割打碼一機兩用。切縫-、變形小、外觀平整、美觀。 局部淬火激光熱處理設(shè)備
泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備
皮秒激光切割機除了應(yīng)用在電路板上,也同樣適用于其它材料:皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工,并-孔的均勻性。除了電路板,皮秒激光還可以對塑料薄膜、半導(dǎo)體、金屬膜和藍寶石等材料進行高鉆孔。 局部淬火激光熱處理設(shè)備
泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備
材料加工是光纖激光器的主要應(yīng)用方向
由于工業(yè)制造業(yè)的加速升級,局部淬火激光熱處理設(shè)備廠家,光纖激光器向更高功率方向發(fā)展。
根據(jù)industriallasersoluti的研究報告,光纖激光器在工業(yè)領(lǐng)域用途可以分為打標(biāo)、微材料加工、材料加工三大類。
其中,微材料加工包括除了打標(biāo)以外所有輸出功率小于1000w的激光器應(yīng)用;材料加工包括所有輸出大于等于1000w的激光器應(yīng)用,主要為金屬切割和焊接。
近年來打標(biāo)的增速逐漸放緩,年復(fù)合增速為13.02%;材料加工和微材料加工增速快,年復(fù)合增速分別為25.45%和36.74%,2017年材料加工規(guī)模為12.68億美元,同比增長52.22%,占比62.16%。局部淬火激光熱處理設(shè)備
泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備
-、固體、半導(dǎo)體激光器性能各異,各有優(yōu)劣。-激光器由于具有功率大, 能量轉(zhuǎn)換效率i高,輸出光束光學(xué)-,局部淬火激光熱處理設(shè)備定制,相干性好,工作穩(wěn)定等優(yōu)點,局部淬火激光熱處理設(shè)備,被廣泛應(yīng)用于加工、通 訊、科學(xué)研究等領(lǐng)域。但是也存在體積大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、維護困難,金屬對 10.6μm 波長的激 光不能夠-的吸收,不能采用光纖傳輸激光等缺點。固體激光器具有輸出能量大、峰值功率 高、結(jié)構(gòu)簡單-,武漢局部淬火激光熱處理設(shè)備,價格適宜的優(yōu)點,在激光切割、定向武i器等方面有廣泛的用途,但是熱效 應(yīng)非常明顯,且輸出效率低。半導(dǎo)體激光器體積小、重量輕、運轉(zhuǎn)-、耗電少、效i率高,在 光纖通信、光電測量、-領(lǐng)域得到十分廣泛的應(yīng)用,但在方向性、單色性和相干性方面較差。 局部淬火激光熱處理設(shè)備
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