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smt工作對貼片膠水的要求:
(1) 膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性。
(2)不拉絲。
(3)濕強(qiáng)度高。
(4) 無氣泡。
(5)膠水的固化溫度低,固化時(shí)間短。
(6)具有足夠的固化強(qiáng)度。
(7)吸濕性低。
(8)具有-的返修特性。
(9)-性。
(10)顏色易識(shí)別,便于檢查膠點(diǎn)的。
(11)包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。
在點(diǎn)膠過程中工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷:膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。解決這些問題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù),smt貼片代加工定做,從而找到解決問題的辦法。
smt自動(dòng)檢測方法:元件測試、pcb光板測試、自動(dòng)光學(xué)測試、smt在線測試、非向量測試以及功能測試。一、
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