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led行業(yè)前景

2012年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到了1920億元，較2011年的1560億元增長23%，增速有所放緩，成為近幾年國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用的規(guī)模分別為80億元、320億元和1520億元。

2012年,國內(nèi)企業(yè)芯片營收增長23%，達(dá)到80億元。2011年，國內(nèi)gan芯片產(chǎn)能利用率在50%左右，全年產(chǎn)量僅為1150億顆，產(chǎn)量增速為63%，遠(yuǎn)大于產(chǎn)值增速。整體來看，芯片的國產(chǎn)化率達(dá)到72%，在照明應(yīng)用方面也取得了較大進(jìn)展，-是中小功率照明應(yīng)用國產(chǎn)芯片的競爭力逐步顯現(xiàn)，雖然照明用芯片市場占有率仍然較低，約為25%左右，但2011年17%相比，有較大增長。

2012年,我國led封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到320億元，較2011年的285億元增長了12%，產(chǎn)量則由2011年的1820億只增加到2410億只，增長32%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，smdled封裝增長為明顯，占到整個(gè)led器件產(chǎn)量的50%左右，已經(jīng)成為led封裝的主品。

2012年，我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的整體規(guī)模達(dá)到1520億元，整體增長率達(dá)到24%，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上增長快的環(huán)節(jié)，但受到產(chǎn)品價(jià)格較大幅度降低的影響，增速也成為近幾年較低。其中照明應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值增長40%，以28%的市場份額繼續(xù)成為市場份額比較大的應(yīng)用領(lǐng)域。led照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過3億只，需求快速提升，產(chǎn)品出口比例有所降低，為56%；背光應(yīng)用增長32%,占整個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值的19%；為成熟的景觀應(yīng)用在2012年增長有所放緩，為19%，在整個(gè)應(yīng)用產(chǎn)值中的比例為22%，較2011年有所降低；led顯示屏增長率有所放緩，在應(yīng)用產(chǎn)值中的占比降到13%。

led日光燈配件

1,主體是外殼，t8管 直徑有25.4 t5 等  分全塑和半鋁半塑 發(fā)光面分pc pmma兩種材料有透明或擴(kuò)散兩種

2,散熱部分 散熱器 鋁材料 al6063- t5表面一般為陽極處理

3.mcpcb鋁基板

4.燈珠 一般有 3528 3014 5050等

5.堵頭 規(guī)格g13標(biāo)準(zhǔn)堵頭 iec60061里面有標(biāo)準(zhǔn)尺寸（松下有新推出才led日光燈不是這種燈頭的）

6.電源驅(qū)動(dòng) 一般是寬電壓日光燈的- 可分為內(nèi)置和外置兩種 不同生產(chǎn)廠家有不同的生產(chǎn)方式