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2021-6-7
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碳膜pcb常見(jiàn)故障及糾正方法 序號(hào) 故障 產(chǎn)生原因 排除方法 1 碳膜方阻偏高 1.網(wǎng)版膜厚太薄 1.增大網(wǎng)膜厚度 2.網(wǎng)目數(shù)太大 2.降低選擇的網(wǎng)目數(shù) 3.碳漿粘度太低 3.調(diào)整碳漿粘度 4.固化時(shí)間太短 4.延長(zhǎng)固化時(shí)間 5.固化抽風(fēng)不完全 5.增大抽風(fēng)量 6.固化溫度低 6.提高固化溫度 7.pcb網(wǎng)印速度太快 7.降低pcb網(wǎng)印速度2 碳膜圖形滲展 1.pcb網(wǎng)印碳漿粘度低 1.調(diào)整碳漿粘度 2.pcb網(wǎng)印時(shí)網(wǎng)距太低 2.提高pcb網(wǎng)印的網(wǎng)距 3.刮板壓力太大 3.降低刮板壓力 4.刮板- 4.調(diào)換刮板硬度3 碳膜附著力差 1.印碳膜之間板面未處理清潔 1.加強(qiáng)板面的清潔處理 2.固化不完全 2.調(diào)整固化時(shí)間和溫度 3.碳漿過(guò)期 3.更換碳漿 4.電檢時(shí)受到?jīng)_擊 4.調(diào)整電檢時(shí)壓力 5.沖切時(shí)受到?jīng)_擊 5.模具是否在上模開(kāi)槽4 碳膜層孔 1.刮板鈍 1.磨刮板的刀口 2.pcb網(wǎng)印的網(wǎng)距高 2.調(diào)整網(wǎng)距 3.網(wǎng)版膜厚不均勻 3.調(diào)整網(wǎng)版厚度 4.pcb網(wǎng)印速度快 4.降低pcb網(wǎng)印速度 5.碳漿粘度高 5.調(diào)整碳漿粘度 6.刮板- 6.更換刮板硬度
厚膜混合集成電路的材料
在厚膜混合集成電路中,燃油泵陶瓷片生產(chǎn),基片起著承載厚膜元件、互連、外貼元件和以及包封等作用,在大功率電路中,燃油泵陶瓷片電阻片,基片還有散熱的作用。厚膜電路對(duì)基片的要求包括:平整度、光潔度高;有-的電氣性能;高的導(dǎo)熱系數(shù);有與其它材料相匹配的熱膨脹系數(shù);有-的機(jī)械性能;高穩(wěn)定度;-的加工性能;價(jià)格便宜。通常厚膜電路選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片,如果需要散熱條件-的基片則可選擇-基片。
在厚膜混合集成電路中,無(wú)源網(wǎng)絡(luò)主要是在基片-各種漿料通過(guò)印刷成圖形并經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而成。使用的材料包括:導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料和電阻漿料等。
厚膜導(dǎo)體是厚膜混合集成電路中的一個(gè)重要組成部分,在電路中起有源器件的互連線(xiàn)、多層布線(xiàn)、電容器電極、外貼元器件的引線(xiàn)焊區(qū)、電阻器端頭材料、低阻值電阻器、厚膜微帶等作用。導(dǎo)體漿料中,通常的厚膜混合集成電路使用的是鈀銀材料,在部分電路和-電路中使用的是金漿料,在部分要求不高的電路中使用的是銀漿料。
厚膜電阻漿料也是厚膜混合集成電路中的一個(gè)重要組成部分,用厚膜電阻漿料制成的厚膜電阻是應(yīng)用廣泛和重要的元件之一。厚膜電阻漿料是由功能組份、粘結(jié)組份、有機(jī)載體和改性劑組成,一般選用美國(guó)杜邦公司的電阻漿料。
厚膜介質(zhì)漿料是為了實(shí)現(xiàn)厚膜外貼電容的厚膜化、步線(xiàn)導(dǎo)體的多層化以及厚膜電阻的性能參數(shù)不受外部環(huán)境影響而應(yīng)用的。包括電容介質(zhì)漿料、交叉與多層介質(zhì)漿料和包封介質(zhì)漿料。
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