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免清洗的-性
提高產(chǎn)品:由于免清洗技術(shù)的實(shí)施,要求嚴(yán)格控制材料的,如助焊劑的腐蝕性能(不允許含有鹵化物)、元器件和印制電路板的可焊性等;在裝聯(lián)過程中,需要采用一些-的工藝手段,如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護(hù)下焊接等。實(shí)施免清洗工藝,可避免清洗應(yīng)力對焊接組件的損傷,因此免清洗對提高產(chǎn)品是-有利的。
助焊劑
在實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn),松香為單體時,化學(xué)活性較弱,對促進(jìn)焊料的潤濕往往不夠充分,因此需要添加少量的活性劑,用以提高它的活性。松香系列焊劑根據(jù)有無添加活性劑和化學(xué)活性的強(qiáng)弱,被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種,美國mil標(biāo)準(zhǔn)中分別稱為r、rma、ra、rsa,而日本jis標(biāo)準(zhǔn)則根據(jù)助焊劑的含氯量劃分為aa(0.1wt%以下)、a(0.1~0.5wt%)、b(0.5~1.0wt%)3種等級。
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