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橋聯(lián)
橋聯(lián)的發(fā)生原因,大多是焊料過量或焊料印刷后-塌邊,或是基板焊區(qū)尺寸超差,預(yù)成型焊片設(shè)備,smd貼裝偏移等引起的,在sop、qfp電路趨向微細(xì)化階段,橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路,影響產(chǎn)品使用。作為改正措施 :
a.要防止焊膏印刷時(shí)塌邊-。
b.基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。
c.smd的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。
d.基板布線間隙,阻焊劑的涂敷精度,都必須符合規(guī)定要求。
e.制訂合適的焊接工藝參數(shù),防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。
焊料陶瓷輥軋機(jī) ,
型號(hào):jh-ry-60
名稱:陶瓷輥扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5t
焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號(hào):jh-ry-60
名稱:陶瓷輥扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5t
無鉛焊接是另一項(xiàng)新技術(shù),許多公司已經(jīng)開始采用。這項(xiàng)技術(shù)始于歐盟和日本,起初是為了在進(jìn)行pcb組裝時(shí)從焊料中取消鉛成份。實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的日期一直在變化,初提出在2004年實(shí)現(xiàn),近提出的日期是在2006年。不過,許多公司現(xiàn)正爭取在2004年擁有這項(xiàng)技術(shù),預(yù)成型焊片設(shè)備價(jià)格,有些公司現(xiàn)在已經(jīng)能提供無鉛產(chǎn)品。 現(xiàn)在市場上已有許多無鉛焊料合金,美國和歐洲通用的合金成份是95.6sn/3.7ag/0.7cu。處理這些焊料合金與處理標(biāo)準(zhǔn)sn/pb焊料相比較并無多大差別,其中的印刷和貼裝工藝是相同的,主要差別在于再流焊工藝,也即大多數(shù)無鉛焊料必須采用較高的液相溫度。sn/ag/cu合金一般要求的峰值溫度比sn/pb焊料高大約30℃。另外,預(yù)成型焊片,初步研究表明,其再流焊工藝窗口比標(biāo)準(zhǔn)sn/pb合金要嚴(yán)格得多。但從無鉛組裝的-性可以看出,它完全比得上sn/pb焊料
粒細(xì)化劑及光亮劑(
這種工藝在單槽中即可完成金錫合金的電鍍,且不需后續(xù)的退火處理。目前只有為數(shù)不多的廠商可以提供
這種電鍍液。合金電鍍的優(yōu)勢之一是不用費(fèi)力的去控制金層和錫層的相對(duì)厚度,來達(dá)到控制合金組分的目
的。此工藝的一個(gè)難點(diǎn)在于需要嚴(yán)格控制槽液的參數(shù)來-鍍層的合金組分。研究成果顯示,電鍍過程中
溫度相差一度就會(huì)合金組分相差
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