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¥來(lái)電咨詢(xún)
2021-6-6
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“激光+”讓手機(jī)制造綻放科技之美
激光技術(shù)具有免維護(hù)、操作簡(jiǎn)便、非接觸式加工、無(wú)耗材的特點(diǎn),如早期手機(jī)鉆孔設(shè)備使用的是機(jī)械鉆孔的模式,mpi激光切割,在激光技術(shù)引入之后,其優(yōu)良的切割和有效的速度,-降低了人工成本。
這對(duì)廠家縮短制作周期和節(jié)約成本以及實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)程,無(wú)疑是-選擇。
近年來(lái)隨著激光技術(shù)應(yīng)用的越來(lái)越廣,激光設(shè)備逐漸向多元化方向發(fā)展。激光加工系統(tǒng),包括激光器、導(dǎo)光系統(tǒng)、加工機(jī)床、控制系統(tǒng)及檢測(cè)系統(tǒng)。
激光加工工藝,從打標(biāo)到去油墨、切割、鉆孔、焊接、微雕、調(diào)阻、劃片等涵蓋整個(gè)加工工藝。
fpc激光切割機(jī)和金屬激光切割機(jī)的差異
1.切割幅面,由于材料的不同,fpc激光切割機(jī)的幅面通常是600x600mm以?xún)?nèi),金屬激光切割機(jī)的切割幅面是2x-m為主,甚至,兩者的體積、重量就會(huì)相差很大。
2.切割
如何使用金屬激光切割機(jī)加工出好的樣品
1、切割速度
切割速度受激光功率密度、材料屬性、材料厚度等的影響,在其他參數(shù)保持不變的情況下,改變激光切割機(jī)的功率(在要求范圍內(nèi))、改變光束模式,pcb激光切割,改變-光斑尺寸均會(huì)對(duì)切割速度產(chǎn)生影響。
在切割薄金屬的時(shí)候,在相對(duì)調(diào)節(jié)的范圍內(nèi),切割速度仍能保持較滿(mǎn)意的切割,而對(duì)于厚金屬,切割速度偏慢會(huì)導(dǎo)致排出的熱熔材料燒蝕切口表面,使切面變得粗糙,達(dá)不到對(duì)切割的要求。
2、激光輸出功率
對(duì)連續(xù)波輸出的激光器來(lái)說(shuō),激光功率大小和模式好壞都會(huì)對(duì)切割發(fā)生重要影響。?砂l(fā)現(xiàn),在小于大功率狀況下焦點(diǎn)處卻獲得較高功率密度,并獲得較佳切割。
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