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smt加工印刷時，鋼網(wǎng)與pcb對位，鋼網(wǎng)開口與pcb焊盤必須完全重合，試印3塊后確認ok才能開始正常生產(chǎn)；印刷后的每塊pcb都要進行自檢，印刷錫膏不允許出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等-現(xiàn)象；印刷-品要認真進行清洗；按照作業(yè)要求及時擦拭鋼網(wǎng)；及時添加錫膏，-錫膏在鋼網(wǎng)上滾動量。

隨著smt的發(fā)展，pcb焊接，對網(wǎng)板要求的，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響，pcb焊接加工，初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也是因為易銹蝕，不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們，也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)。

smt檢測的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包括可測試性設(shè)計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

可測試性設(shè)計�？蓽y試性設(shè)計包含光板測試的可測試性設(shè)計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。

光板測試的可測試性設(shè)計。光板測試是為了-pcb在組裝前，pcb焊接價格，所設(shè)計的電路沒有斷路和短路等故障，pcb焊接來料加工，測試方法有針床測試、光學(xué)測試等。光板的可測試性設(shè)計應(yīng)注意三個方面：一，pcb上須設(shè)置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，-測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進行接觸檢測；三，定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。

在smt加工行業(yè)里，錫膏測厚儀是一臺的檢測設(shè)備。它采用-的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，采用激光非接觸測量錫膏厚度，適合smt 錫膏厚度監(jiān)測。

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