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在全自動點(diǎn)膠機(jī)的過程中,在線點(diǎn)膠系統(tǒng),由于粘度高,有時(shí)會拉絲,馬鞍山在線點(diǎn)膠,影響點(diǎn)膠的,及美觀度,那么如何解決拉絲呢?
解決方案:
拉絲高度
由于某些膠水的黏度較大,在勻速緩慢上抬一段距離才能將膠絲拉斷,不影響涂膠軌跡,這段距離稱為拉絲高度。
上抬高度
當(dāng)一段軌跡點(diǎn)膠結(jié)束后,空移至下一段軌跡的起點(diǎn)時(shí),為了防止膠頭撞針,在結(jié)束點(diǎn)將膠頭上抬一段高度-膠頭安全不撞針,再空移至下一段軌跡的起始點(diǎn),這段高度稱為上抬高度。
自動點(diǎn)膠機(jī)的日常維護(hù)
當(dāng)測試沒問題時(shí),再用雙液滴膠機(jī)或雙液灌膠機(jī)進(jìn)行大批量的生產(chǎn);抽真空系統(tǒng)對膠水進(jìn)行抽真空除泡處理,以排除攪拌過程中產(chǎn)生的氣泡,或靜置10-20分鐘再使用,以使混合時(shí)產(chǎn)生的氣泡及時(shí)排除,混合在一起的膠量越多。
機(jī)臺部分請定期擦拭干凈,以增加使用壽命。混合在一起的膠量越多,其反應(yīng)就越快,固化速度也會越快,所以要根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況進(jìn)行合理配膠,全自動在線點(diǎn)膠,否則造成膠水的浪費(fèi)。
精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿足集成電路封裝技術(shù)需求?
集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座,集成電路封裝時(shí)伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的,集成電路的集成度越來越高,功能越來越復(fù)雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī),它的點(diǎn)膠很適合集成電路封裝的要求。
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