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led燈珠焊接過程死燈的原因
靜電:
靜電可以引起led功能失效,建議防止esd損害led。
a、led檢測和組裝時(shí)作業(yè)人員一定要帶防靜電手環(huán)及防靜電的手套。
b、焊接設(shè)備和測試設(shè)備、工作桌子、貯存架等必須接地-。
c、使用離子風(fēng)機(jī)消除led在貯存和組裝期間由于磨擦而產(chǎn)生的靜電。
d、裝led的料盒采用防靜電料盒,包裝袋采用靜電袋。
e、不要存在僥幸心理,隨手去碰觸led.
被esd損傷的led會(huì)出現(xiàn)的異,F(xiàn)象有:
a、反向漏電,輕者將會(huì)引起亮度降低,-者燈不亮。
b、順向電壓值變小。低電流驅(qū)動(dòng)時(shí)led不能發(fā)光。
而封裝技術(shù)則是另一個(gè)重要的因素,盡管它對(duì)于提升led光效作用并不明顯,封裝技術(shù)的差異直接影響了led的,-的封裝和散熱技術(shù)可以使led工作在結(jié)溫60℃以下,深圳插件型led燈珠,壽命可以超過5萬小時(shí)。
而差的封裝技術(shù)則會(huì)使led壽命縮短一半以上!發(fā)ed光效90%取決于芯片的發(fā)光效率,10%取決于封裝結(jié)構(gòu)及熒光粉的激發(fā)效率;led-性30%取決于芯片,70%取決于封裝工藝、封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)與封裝管理;led散熱則50%取決于芯片結(jié)構(gòu),50%取決于封裝散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及散熱材料選擇,
而碳化矽襯底芯片的esd值只有1100伏,插件型led燈珠銷售,藍(lán)寶石襯底芯片的esd值就-,只有500-600伏。一個(gè)好的芯片或led燈珠,如果我們用手去拿(身體未作任何防護(hù)措施),其結(jié)果就可想而知了,芯片或led燈珠將受到不同程度的損害,有時(shí)一個(gè)好的器件經(jīng)過我們的手就莫名其妙的壞了,插件型led燈珠生產(chǎn)廠家,這就是靜電惹的禍。封裝企業(yè)如果不嚴(yán)格按接地規(guī)程辦事,吃虧的是企業(yè)自己,將造成產(chǎn)品合格率下降,減少企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益,同樣應(yīng)用led的企業(yè)如果設(shè)備和人員接地-的話也會(huì)造成led燈珠的損壞,返工在所難免。
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