嘉泓機(jī)械-金錫焊片生產(chǎn)-金錫焊片

焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：jh-ry-60

名稱(chēng)：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t

1.自動(dòng)化–料盤(pán)包裝預(yù)成形焊料可以方便利用smt（表面貼裝）貼片設(shè)備�？稍谠O(shè)備允許的-速度下貼裝。

2.增加焊料–在smt（表面貼裝）應(yīng)用的某些情況下，僅通過(guò)印刷焊膏無(wú)法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，起到加強(qiáng)焊點(diǎn)的作用，金錫焊片，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預(yù)成形焊料可以提供且可重復(fù)的焊料用量來(lái)從而達(dá)到更高的加工效率。

焊點(diǎn)的位置和需要的焊錫量，這兩點(diǎn)決定了預(yù)成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長(zhǎng)度、寬度等尺寸定下來(lái)，就可以選定厚度，以便得到所需要的焊錫量。一般情況下，對(duì)于通孔連接，在計(jì)算值的基礎(chǔ)上增加10－20％，可以得到-的焊點(diǎn)。對(duì)焊盤(pán)和焊盤(pán)之間的焊點(diǎn)，比焊盤(pán)的面積大約小5％。每個(gè)預(yù)成型焊片都有一個(gè)毛刺尺寸公差。

.無(wú)需助焊劑，焊后無(wú)需清洗；

高潔凈焊帶是通過(guò)精細(xì)加工得到-預(yù)成型焊料，-適用于半導(dǎo)體真空焊接工藝。該工藝以n2+h2或hcooh氣氛（即froming gas）替代傳統(tǒng)工藝中的助焊劑，在真空爐環(huán)境下通過(guò)h2或hcooh還原焊料和被焊面表面的氧化層來(lái)促成焊料對(duì)被焊面的潤(rùn)濕，再通過(guò)循環(huán)真空消去因氧化膜去除過(guò)程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞，從而實(shí)現(xiàn)低空泡率高焊接面。我司的高潔凈焊片具有成分準(zhǔn)確，氧化膜薄，表面潔凈，金錫焊片生產(chǎn)，劃痕少等特點(diǎn)

預(yù)成型焊片有多種不同包裝供您選擇，其中包括卷帶包裝、真空袋裝、充填惰性氣體保護(hù)為了盡量減少過(guò)多的操作，減少因暴露在空氣中而造成的氧化，應(yīng)當(dāng)根據(jù)一個(gè)日常工作班次的用量來(lái)選擇預(yù)成型焊片的包裝。預(yù)成型焊片要存放在原來(lái)的容器中，把蓋子蓋緊，金錫焊片5微米，放在相對(duì)濕度為55％或-、溫度低于22℃的環(huán)境中。也可以把預(yù)成型焊片存放在惰性氣體的環(huán)境中，例如氮?dú)飧稍锵洹?/p>

金錫焊片熱軋機(jī)，適用由于金錫焊料熱軋，主要特點(diǎn)是溫度控制-，

au80sn20共晶釬料系金基-釬料，氧化性高，抗蠕變性好，潤(rùn)濕性好，焊接接頭強(qiáng)度高及導(dǎo)熱性能好等特性，主要用于光電子封裝、高-性（如inp激光二極管）、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。

設(shè)備型號(hào)：jh-rz-260

設(shè)備名稱(chēng)：熱扎（壓）機(jī)

設(shè)備用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工

設(shè)備特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度

設(shè)備適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯