首先,焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到-的結(jié)合,焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性-的焊件,如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必干凈,否則影響焊件周圍合金層的形成,從而無(wú)法-焊錫。其次,焊件要具有可焊性。錫焊的主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力,即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊點(diǎn)。
可焊性是指焊件與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟,形?結(jié)合的性能接著,焊錫時(shí)間的設(shè)定要合適。焊錫時(shí)間,是指在焊錫過程中,進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達(dá)到焊錫溫度時(shí)間,焊錫的熔化時(shí)間,焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。電路板焊錫時(shí)間要適當(dāng),過長(zhǎng)易損壞焊錫部位及器件,過短則達(dá)不到要求。然后,
1、焊錫用量過多,形成焊點(diǎn)的錫堆積;焊錫過少,不-包裹焊點(diǎn)。
2、冷焊。焊接時(shí)焊機(jī)的烙鐵溫度過低或加熱時(shí)間不足,焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫表面不光亮(不光滑),有細(xì)小裂紋(如同-一樣!)。
3、焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對(duì)-元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。
4、焊劑過量,焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)芏唷.?dāng)少量松香殘留時(shí),可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無(wú)水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。
5、焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)造成的。
一、焊錫中錫珠和炸錫的產(chǎn)生主要是由焊錫線中的助焊劑(松香)引起的。焊絲沒有流動(dòng)性,在加熱熔化過程中能保持-的流暢性。主要原因是錫絲內(nèi)部的助焊劑,用顯微鏡觀察,不是實(shí)心的,而是空心的,內(nèi)部有助焊劑,分布是隨機(jī)的而不是均勻的。
二、如果出現(xiàn)錫珠或者炸錫的問題,應(yīng)該如何解決?可以用斷錫裝置將錫絲斷開,使助焊劑有空間流動(dòng),從而將錫和錫珠的發(fā)生率降低95%。
三、需要注意的是,斷錫后,斷錫絲必須在24小時(shí)內(nèi)用完,以免松香揮發(fā),造成錫絲被焊散。
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