smt工廠-尋錫源-泰州smt

smt貼片減少故障:

制造過程、搬運及印刷電路組裝 (pca) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 ipc/jedec-9702 <板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性>中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定很大允許張力是多少。

流程：

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于smt生產(chǎn)線中絲印機的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，smt工廠，從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機的后面。