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pcba加工時有什么要求嗎?思拓達光電為您解答,主要有2點。
工作環(huán)境要求:
pcba加工設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為-設備的正常運轉(zhuǎn)和組裝,對工作環(huán)境有嚴格的要求,工作間要保持清潔衛(wèi)生,無塵,無腐蝕性氣體,環(huán)境溫度控制在23±3攝氏度為佳,相對濕度為45%-70%rh。根據(jù)以上條件,由于北方氣候干燥,風沙較大,需配備雙層玻璃廠房及空調(diào)。
電源要求:
電源電壓和功率符合pcba加工設備要求。電壓穩(wěn)定,一般要求單相ac220v,三相ac380v。如果達不到要求,pcba加工組裝,需配置穩(wěn)壓電源,電源功率大于設備功耗。
貼片機的電源要求獨立接地,一般應采用三相五線制的接線方法。以為貼片機的運轉(zhuǎn)速度高,pcba電路板貼片加工,與其他設備接在一起易產(chǎn)生電磁干擾,影響貼片機的正常運行和貼裝精度。
東莞市思拓達光電是smt貼片加工廠的pcba加工廠家,能提供pcba代工代料和pcba來料加工服務。為-pcba加工的品質(zhì)以及加工流程的通暢,需要對客供料進行來料檢驗,接下來為大家介紹pcba通用外觀檢驗規(guī)范(三):
21.反白(翻面):元器件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置(如:有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面),片狀電阻常見。
22.錫珠:元器件腳之間或pad以外的地方的小錫點。
23.氣泡:焊點、元器件或pcb等內(nèi)部有氣泡。
24.上錫(爬錫):元器件焊點吃錫高度超出要求高度。
25.錫裂:焊點有裂開狀況。
26.孔塞:pcb插件孔或?qū)ǹ椎缺缓稿a或其它阻塞。
27.破損:元器件、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,有裂紋或切斷、損壞現(xiàn)象。
28.絲印模糊:元器件或pcb的文字或絲印模糊或斷劃現(xiàn)象,無法識別或模糊不清。
29.臟污:板面不潔凈,有異物或污漬等-。
30.劃傷:pcb或按鍵等劃傷及銅箔現(xiàn)象。
smt貼片加工操作要求有哪些?
smt貼片加工有很多要求,比如工作區(qū)域不能有食物和飲料,中山pcba,不能-;不可以使用護膚品或含硅膠的護膚品。這些都是在加工的時候是不可以做的,那么大家還知道smt貼片加工操作要求有哪些嗎?思拓達光電為大家分享。
請看下面第三部分:
定期檢查,以-其功能正常。由于不正確的接地方式或接地接頭中的氧化物,pcba電路板后焊加工,會對子組件造成各種危害,因此應-保護第三接地端子的接頭。嚴禁堆積如山,造成身體傷害。裝配面上應有特殊類型的支架,根據(jù)型號分別放置。
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