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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的-技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
未來助焊劑的發(fā)展趨勢
關(guān)于未來助焊劑的發(fā)展趨勢,用兩個字來歸納其中心思想就是——“”。免清洗助焊劑的展開其實也是的趨動,從焊后板面較多的松香殘留,到焊后用溶劑清洗,然后再到免清洗就是一個日益的展開進程,水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個產(chǎn)品罷了。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的-技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
未來助焊劑的發(fā)展趨勢
怎樣才能更?怎樣才能符合更高標(biāo)準(zhǔn)的要求?運用無鉛焊料僅僅焊接過程中焊料的,助焊劑相同也需求,助焊劑未來的展開,其含義的概念有以下三個方面:
一,助焊劑本身是的,包括它的溶劑及其他添加劑都不應(yīng)該對人體及其運用環(huán)境構(gòu)成污染與影響;
第二,助焊劑焊后在焊接面的殘留是的。前文已有論說,不論任何助焊劑,完全沒有殘留是不可能的,在這種情況下,盡量把殘留量下降;一同殘留物質(zhì)是安穩(wěn)的、對板面及環(huán)境無影響的物質(zhì)。
第三,tlf-206-107,助焊劑在焊接過程中所分解出的煙霧或其他物質(zhì)不能損壞-與水,對環(huán)境的影響盡量小,對人體不能有太大的影響與影響。
表面貼裝焊接的-原因和防止對策
一、 潤濕-
潤濕-是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的,例如銀的表面有-物,錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕-。另外,焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時,由焊劑吸濕作用使活性程度降低,也可發(fā)生潤濕-。波峰焊接中,如有氣體存在于基板表面,也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外,對基板表面和元件表面要做好防污措施,選擇合適的焊料,并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。
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