dip后焊加工-smt貼片加工工廠-福田加工

dip后焊--冷焊

特點：焊點呈不平滑之外表，-時于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。

允收標準：無此現(xiàn)象即為允收，福田加工，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。

影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產(chǎn)生焊接-之現(xiàn)象，導致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。

2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。

3）潤焊時間不足。

2，冷焊補救措施:

1）排除焊接時之震動來源。

2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于-，可事先dip去除氧化。

3）調(diào)整焊接速度，加長潤焊時間。

深圳市恒域新和電子有限公司市一家的電子產(chǎn)品-加工廠，自創(chuàng)辦以來引進歐洲、日本等-生產(chǎn)設備和技術(shù)及-的生產(chǎn)管理模式。承接oem、odm服務。現(xiàn)擁有smt部、cob部、dip部、pcba部等四個部門�？商峁┩ㄓ嵞�塊類·數(shù)碼mid·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì)+服務1oo%滿意!

雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為dip封裝或dip包裝，簡稱為dip或dil，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，cob加工定制，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。dip包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在dip插座上。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將smt元件轉(zhuǎn)換為dip包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的ic放在轉(zhuǎn)接器中，像dip包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

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