超薄金錫焊片軋機-嘉泓機械-金錫焊片

焊料陶瓷輥軋機

型號：jh-ry-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t

錫鉛合金具有應力緩釋佳、可選擇熔點范圍寬（183 -327°c），以及成本低的優(yōu)點是傳統(tǒng)電子制造業(yè)常用的焊料。其中以錫鉛共晶合金 （sn63pb37）為代表的焊料-，被制作成預成型焊片產(chǎn)品適用于不同封裝工藝、-性的要求的焊接領(lǐng)域。

當前業(yè)界較為-的無鉛焊料以sn-ag-cu為代表，因為其容易獲得、技術(shù)問題相 對也較少，且與傳統(tǒng)焊料相容性較好，-性較高。然而應用sn-ag-cu系焊料完全替代含鉛焊料并不現(xiàn)實，除了合金成本因素外，其致命的弱點是合金熔 點比原來sn—pb焊料高，導致組裝溫度上升。在波峰焊過程中，金錫焊片，只要管理好錫浴和反應狀態(tài)，-潤濕尚可；但在回流焊焊接中，超薄金錫焊片可逆軋機，焊料熔點的上升對工藝溫度影 響很大。隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小化發(fā)展，回流焊應用比例日益提高，sn-ag-cu系共晶溫度為217℃相比sn-pb共晶焊料的熔點183℃ 高34℃，如果從器件被-的組裝溫度上限為240℃來看，sn-ag-cu系的封裝工藝窗口比傳統(tǒng)的sn-pb窄60％。這就意味著對焊接設備、焊接工藝、電子元件及基板材料的耐溫性能等一系列系統(tǒng)化工程提出了-的挑戰(zhàn)。此外，led、lcd、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報警器、溫控元件、空調(diào)安 全保護器、柔性板等熱敏電子元器件加熱溫度不宜高，以及進行多層次多組件的分步焊接時均需要低溫焊接，不能使用sn-ag-cu等高熔點焊料。更重要的是 由于目前無鉛焊料的高能耗會造成co2排放引起溫室效應等一系列環(huán)境破壞。因此，有人甚至-不要實施無鉛化，金錫焊片拋光機價格，回歸使用原來的含鉛焊料。然而歷史不會倒流，-期待在發(fā)展中、低溫焊料時取得突破，以實現(xiàn)在低溫條件能夠組裝的無鉛焊接。

裂紋

   焊接pcb在剛脫離焊區(qū)時，超薄金錫焊片軋機，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使smd基本產(chǎn)生微裂，焊接后的pcb，在沖切、運輸過程中，也必須減少對smd的沖擊應力。彎曲應力。

   表面貼裝產(chǎn)品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性-的焊料。

預成型焊片軋機 ：錫銀銅sac305焊料軋機，金錫焊片熱壓機

型號：jh-ry-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t