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三、dip后焊--元件腳長
特點(diǎn)：零件線腳吃錫后，其焊點(diǎn)線腳長度超過規(guī)定之高度者。
允收標(biāo)準(zhǔn)：φ≦0.8mm *** 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm *** 線腳長度小于3.5mm
影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1，元件腳長造成原因：
1）插件時(shí)零件傾斜，羅湖加工，造成一長一短。
2）加工時(shí)裁切過長。
元件腳長補(bǔ)救措施:
a.-插件時(shí)零件直立，可以加工的方式避免傾斜。
b.加工時(shí)必須-線腳長度達(dá)到規(guī)長度。
3）注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長。
二、pcb的影響。smt貼片與pcb焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果pcb焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的重斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正；相反，cob加工定制，如果pcb焊盤設(shè)計(jì)不正確，smt加工設(shè)計(jì)，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；smt貼片與pcb焊盤
也有一定的關(guān)系，pcb的焊盤氧化或污染，cob加工批發(fā)，pcb焊盤受潮等情況下，回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤濕-、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)pcb板的穿孔焊接，和主板有-的兼容性。但是由于其dip封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，-性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個(gè)。隨著cpu內(nèi)部的高度集成化，dip封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的vga/svga顯卡或bios芯片上可以看到它們的“足跡”。
羅湖加工-dip后焊加工-cob加工批發(fā)由深圳市恒域新和電子有限公司提供。深圳市恒域新和電子有限公司在電子、電工產(chǎn)品加工這一領(lǐng)域傾注了諸多的熱忱和熱情，恒域新和一直以客戶為中心、為客戶創(chuàng)造價(jià)值的理念、以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，衷心希望能與社會(huì)各界合作，共創(chuàng)成功，共創(chuàng)。相關(guān)業(yè)務(wù)歡迎垂詢，聯(lián)系人：劉秋梅。
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