三、dip后焊--元件腳長
特點：零件線腳吃錫后，其焊點線腳長度超過規(guī)定之高度者。
允收標準：φ≦0.8mm *** 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm *** 線腳長度小于3.5mm
影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1，元件腳長造成原因：
1）插件時零件傾斜，羅湖加工，造成一長一短。
2）加工時裁切過長。
元件腳長補救措施:
a.-插件時零件直立，可以加工的方式避免傾斜。
b.加工時必須-線腳長度達到規(guī)長度。
3）注意組裝時偏上、下限之線腳長。
二、pcb的影響。smt貼片與pcb焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果pcb焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的重斜可以在回流焊時，由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正；相反，cob加工定制，如果pcb焊盤設(shè)計不正確，smt加工設(shè)計，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；smt貼片與pcb焊盤
也有一定的關(guān)系，pcb的焊盤氧化或污染，cob加工批發(fā)，pcb焊盤受潮等情況下，回流焊時會產(chǎn)生潤濕-、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)pcb板的穿孔焊接，和主板有-的兼容性。但是由于其dip封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，-性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著cpu內(nèi)部的高度集成化，dip封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的vga/svga顯卡或bios芯片上可以看到它們的“足跡”。
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