福田smt加工生產(chǎn)smt廠家

來看看pcba加工過程如何控制品質(zhì)？pcba加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，一般的pcba是由：pcb電路板制造、元器件采購與檢查、smt貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列制程，下面我們仔細(xì)說明一下每一個(gè)環(huán)節(jié)需要注意的地方。

1、pcb電路板制造

接到pcba的訂單后，分析，注意pcb的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻-、阻抗等關(guān)鍵因素。

mt是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（surface mounted technology的縮寫），smt加工生產(chǎn)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

dip封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，dram的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。

　　dip封裝的cpu芯片有兩排引腳，需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可  dip封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)-小心，以免損壞管腳。dip封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式dip，單層陶瓷雙列直插式dip，引線框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。